Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене

Смена вех в литографии: ASML анонсировала выход первых серийных чипов на High-NA EUV-сканерах в ближайшие месяцы

Гонка за право первыми напечатать коммерческий кремний по ангстремным техпроцессам выходит на финишную прямую. Генеральный директор нидерландского литографического гиганта ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом саммите Imec в Бельгии сделал ключевое заявление: первые серийные продукты, обработанные на новейших сканерах с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), появятся на рынке в течение ближайших месяцев 2026 года. До сих пор считалось, что сложнейшее оборудование стоимостью около $400 млн за одну систему находится на стадии сугубо лабораторных экспериментов. Однако заявление главы ASML подтверждает, что литография следующего поколения готова к коммерческому дебюту как в сегменте передовой логики (процессоров), так и в производстве сверхбыстрой памяти. Основным драйвером и главным покупателем систем High-NA EUV выступила американская корпорация Intel. Для Патрика Гелсингера этот проект стал главным технологическим рычагом, способным вернуть компании лидерство в споре с
Оглавление

Гонка за право первыми напечатать коммерческий кремний по ангстремным техпроцессам выходит на финишную прямую. Генеральный директор нидерландского литографического гиганта ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом саммите Imec в Бельгии сделал ключевое заявление: первые серийные продукты, обработанные на новейших сканерах с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), появятся на рынке в течение ближайших месяцев 2026 года.

До сих пор считалось, что сложнейшее оборудование стоимостью около $400 млн за одну систему находится на стадии сугубо лабораторных экспериментов. Однако заявление главы ASML подтверждает, что литография следующего поколения готова к коммерческому дебюту как в сегменте передовой логики (процессоров), так и в производстве сверхбыстрой памяти.

Главный игрок: как Intel рискнула миллиардами ради реванша

Основным драйвером и главным покупателем систем High-NA EUV выступила американская корпорация Intel. Для Патрика Гелсингера этот проект стал главным технологическим рычагом, способным вернуть компании лидерство в споре с TSMC.

Хронология экспансии Intel в новый техпроцесс:

  • Середина 2023 года - Intel начинает закупку первых систем семейства TwinScan EXE:5000, которые использовались в научно-исследовательских центрах для прототипирования;
  • 2024 год - корпорация полностью выкупает (забронировала) весь годовой тираж High-NA сканеров, который ASML смогла физически произвести, лишив конкурентов оборудования на раннем этапе;
  • Конец 2025 года: на заводе Intel смонтирована и откалибрована первая серийная система следующего поколения — TwinScan EXE:5200.

Именно эта установка ляжет в основу перспективного узла Intel 14A. При этом инженеры внедряют High-NA EUV прагматично: дорогостоящая проекция с апертурой 0,55 будет использоваться не для всех слоев кристалла, а точечно — только на самых критических этапах, где требуется экстремальная плотность транзисторов.

Источник: ASML
Источник: ASML

Технический прорыв: почему система за $400 млн экономически оправдана

На первый взгляд, ценник в $400 млн выглядит заградительным. Однако масштабирование классической EUV-литографии (с апертурой 0,33) зашло в тупик: чтобы прорисовать затворы размером в несколько нанометров, старым сканерам приходится экспонировать один и тот же слой по несколько раз (метод мультипаттернинга). Это требует огромного количества дорогих фотошаблонов, увеличивает процент брака и критически замедляет конвейер.

Новый сканер TwinScan EXE:5200 решает эту проблему за счет изменения оптики:

  • Производительность до 220 кремниевых пластин в час;
  • Экономия - резкое снижение потребности в оснастке для экспозиции;
  • Скорость - прорисовка сложнейших наноструктур за один проход (Single-print).

Несмотря на астрономические капитальные затраты (CapEx) на старте High-NA EUV снижает себестоимость одной годной микросхемы на длинной дистанции за счет ускорения цикла фабрикации и уменьшения расхода материалов.

Позиция конкурентов: раскол в клубе чипмейкеров

Мировые полупроводниковые гиганты разделились в оценке экономической целесообразности немедленного перехода на High-NA:

  • TSMC (Тайвань)

Лидер рынка пока сознательно дистанцируется от массовых закупок. Тайваньские инженеры считают оборудование переоцененным и намерены выжимать максимум из классических EUV-сканеров для своих 2-нм линий, планируя переход на High-NA лишь к концу десятилетия.

  • Samsung Electronics и SK hynix (Южная Корея)

Корейские вендоры заняли промежуточную позицию. Они постепенно обзаводятся сканерами ASML нового типа. Их цель — не только логика, но и удержание лидерства в производстве памяти (DRAM следующего поколения и чипов HBM для ИИ-ускорителей), где геометрия ячеек также подошла к физическому пределу.

Заявление ASML де-факто означает начало новой эры в микроэлектронике. Кто именно выпустит те самые «первые продукты в ближайшие месяцы» официально не раскрывается, но с высокой долей вероятности пионером станет Intel. Если первые коммерческие чипы на High-NA EUV продемонстрируют заявленный отрыв по энергоэффективности и производительности, TSMC придется экстренно менять свою консервативную стратегию, чтобы не оказаться в роли догоняющего на пороге эпохи ангстремных вычислений.