Samsung может изменить подход к производству следующей флагманской однокристальной системы Exynos 2700. По данным корейского ресурса SisaJournal, компания рассматривает отказ от технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая использовалась в Exynos 2400.
FOWLP считается продвинутым методом компоновки чипов: он позволяет сделать систему компактнее, улучшить разводку контактов и повысить эффективность теплоотвода. Однако такая технология заметно усложняет производство и увеличивает себестоимость, а также может снижать процент выхода годных кристаллов. По информации источников SisaJournal, Samsung хочет отказаться от FOWLP ради повышения рентабельности и увеличения выпуска годных SoC.
При этом компания, как сообщается, ищет альтернативные способы улучшения охлаждения. В Exynos 2600 уже применяется технология HPB (Heat Path Block — дополнительный элемент теплоотвода, размещаемый непосредственно над кристаллом). Для Exynos 2700 Samsung якобы тестирует более сложную схему SbS (Side-by-Side), при которой процессор и память располагаются рядом на общей подложке с отдельными тепловыми блоками — крошечным медным радиатором. Такая компоновка должна эффективнее распределять тепло по всей системе.
По предварительным данным, Exynos 2700 будут выпускать по второму поколению 2-нанометрового техпроцесса. Ожидаются 10-ядерный CPU, графика Xclipse 970 на архитектуре AMD RDNA 5, а также поддержка памяти LPDDR6 и флеш-памяти UFS 5.0. Предполагается, что Exynos 2700 будет использоваться в Galaxy S27 и Galaxy S27+ на рынках за пределами Северной Америки.
Пока речь идёт только о слухах, и главный вопрос — насколько отказ от FOWLP повлияет на энергоэффективность, нагрев и производительность нового поколения Exynos.