). Представленный образец объединяет четыре вычислительных кристалла, четыре стека памяти DRAM и восемь вспомогательных чиплетов. Главной особенностью стали встроенные по краям оптические интерфейсы, которые преобразуют электрические сигналы в свет прямо внутри корпуса. Это позволяет уйти от медных соединений, увеличив пропускную способность шины.
Intel показала прототипы чипов на стеклянных подложках с оптикой (CPO). Представленный образец объединяет четыре вычислительных кристалла, четыре стека памяти DRAM и восемь вспомогательных чиплетов. Главной особенностью стали встроенные по краям оптические интерфейсы, которые преобразуют электрические сигналы в свет прямо внутри корпуса. Это позволяет уйти от медных соединений, увеличив пропускную способность шины.
