На OFC 2026 представлены прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой, демонстрирующие будущие ИИ-чипы 2029 года. Технология обещает революцию в HPC и дата-центрах. — wccftech.com
Первые прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой были представлены на OFC 2026, дав нам представление о будущих чипах.
На OFC 2026 появились первые прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой, намекающие на вид ИИ-чипов 2029 года
На Конференции по оптоволоконной связи 2026 года доктор Иэн Катресс (Dr. Ian Cutress) из More Than Moore заметил прототипы чипов на основе подложек со стеклянным сердечником с AOP (Active Optical Package). Эти прототипы (макеты, по словам доктора Иэна) демонстрируют, как будут выглядеть чипы следующего поколения.
Подложки Glass Core вызывают растущий интерес, поскольку они обладают рядом преимуществ по сравнению с традиционными органическими подложками. Текущие подложки также испытывают дефицит из-за суперцикла ИИ, что вынудило одного из крупнейших поставщиков подложек, Ajinomoto, поднять цены. Эти ограничения поставок подталкивают отрасль к поиску новых передовых решений для корпусирования, и здесь на сцену выходят стеклянные подложки.
На снимках видны два прототипа подложек: один на основе керамической подложки, другой — на основе стеклянной. Стеклянная подложка прозрачна, поскольку в ней используется, собственно, стекло, что и обуславливает ее прозрачность, тогда как керамические и органические подложки часто имеют фиолетово-коричневый и зеленый цвета соответственно. Макет демонстрирует четыре вычислительных чиплета, четыре чипсета DRAM и восемь меньших чипсетов, но самая интересная часть — это восемь желтых чипов по периферии стеклянной подложки.
Это интегрированные оптические интерфейсы (co-packaged optics) — еще одна технология, которая призвана стать движущей силой будущих ИИ-чипов и чипов для высокопроизводительных вычислений (HPC). При использовании оптики электрические сигналы преобразуются в свет с помощью оптических трансиверов на том же корпусе, что снижает зависимость от меди для передачи данных. Кремниевая фотоника изменит принцип работы центров обработки данных ИИ нового поколения, обеспечив масштабирование пропускной способности и скоростей передачи. NVIDIA и AMD соревнуются в гонке за выпуск первых решений с интегрированной оптикой к 2027–2028 годам.
Вопрос, который волнует всех, — когда подложки Glass Substrates действительно станут реальностью. Intel уже объявила, что работает над стеклянными подложками для замены органических корпусов, а ее партнеры, такие как Amkor, недавно заявили о готовности в течение трех лет, так что первый запуск можно ожидать примерно в 2029–2030 годах.
Преимущества подложек Glass Core огромны: они обеспечивают 10-кратное увеличение плотности межсоединений, позволяют размещать больше чиплетов, чем органические подложки, и предлагают бесшовную интеграцию с оптическими интерфейсами, такими как CPO, а прямоугольные пластины гарантируют более высокий выход годных по сравнению с традиционными круглыми пластинами.
Три года — это недолгий срок в общем плане, и если подложки Glass Substrates оправдают ожидания, то подразделение Intel Foundry, как ожидается, станет одним из ведущих центров по производству чипов для мира ИИ.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba