Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене

MTBF, MTTF, FIT

? MTBF, MTTF, FIT - это аббревиатуры являются обозначением показателя надежности. MTBF (Mean Time Between Failures) — среднее время наработки на отказ (для восстанавливаемых систем). MTTF (Mean Time To Failure) — среднее время до отказа (для невосстанавливаемых объектов). FIT (Failures In Time) — интенсивность отказов, измеряемая в отказах на миллиард часов работы. Это технические параметры, характеризующие надёжность электронного устройства или вычислительной системы. В расчет берутся показатели надежности полупроводников, который дает производитель компонента, так как они обладают четкими критериями оценки отказов: 🔹доминирующий внутренний механизм отказа; 🔹oтносительно однородная конструкция в больших группах образцов; 🔹четко определенные критерии отказа; 🔹xорошо охарактеризованные рабочие нагрузки. На все полупроводники можно найти показатель интенсивности отказа, которые, как правило, предоставляет производитель. Но когда дело доходит до электромеханических компонентов, в

MTBF, MTTF, FIT?

MTBF, MTTF, FIT - это аббревиатуры являются обозначением показателя надежности.

MTBF (Mean Time Between Failures) — среднее время наработки на отказ (для восстанавливаемых систем).

MTTF (Mean Time To Failure) — среднее время до отказа (для невосстанавливаемых объектов).

FIT (Failures In Time) — интенсивность отказов, измеряемая в отказах на миллиард часов работы.

Это технические параметры, характеризующие надёжность электронного устройства или вычислительной системы. В расчет берутся показатели надежности полупроводников, который дает производитель компонента, так как они обладают четкими критериями оценки отказов:

🔹доминирующий внутренний механизм отказа;

🔹oтносительно однородная конструкция в больших группах образцов;

🔹четко определенные критерии отказа;

🔹xорошо охарактеризованные рабочие нагрузки.

На все полупроводники можно найти показатель интенсивности отказа, которые, как правило, предоставляет производитель. Но когда дело доходит до электромеханических компонентов, в частности соединителей, то таких параметров не найти, так как соединители не являются едиными однородными устройствами, как кремневая пластина, и поэтому в них нет единого доминирующего механизма отказа.

Единой согласованной отраслевой методологии для расчета MTBF или FIT для разъемов не существует. Вместо этого производители проводят испытания в соответствии с отраслевыми стандартами и заданными пределами производительности в заданных условиях эксплуатации.

Но что делать, если все же для расчетов необходимо указать интенсивность отказов?

Для разъёмов часто используют таблицы из MIL-HDBK-217F, в которых указаны параметры соответствующие типу, числу контактов, условия эксплуатации и т.д., но нужно помнить, что такой поход дает лишь грубую оценку, так как справочник использует усреднённые эмпирические коэффициенты и не всегда хорошо отражает конкретную конструкцию, качество изготовления, монтаж, вибрации, загрязнение, режимы соединения и реальные условия эксплуатации.

➡️ https://blog.samtec.com/post/mtbf-connectors/

#IIoT #Embedded #Samtec #technote

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.