Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
PLAYSECTOR.RU

Новые процессоры Intel и AMD получат модули DDR5 объемом 400 ГБ

Индустрия искусственного интеллекта переживает период стремительной трансформации который оказывает колоссальное давление на рынок аппаратного обеспечения. Согласно последним данным отраслевых аналитиков процессоры предназначенные для работы с агентным ИИ в ближайшем будущем будут оснащаться памятью объемом до 400 ГБ. Этот показатель примерно в четыре раза превышает текущие стандарты индустрии. Подобный технологический скачок происходит на фоне прогнозируемого дефицита оперативной памяти который по оценкам компании Samsung станет особенно ощутимым к 2027 году. Рынок готовится к серьезным изменениям в архитектуре вычислительных систем. Ранее основная нагрузка в центрах обработки данных ложилась преимущественно на графические ускорители однако сейчас баланс сил меняется. Соотношение графических и центральных процессоров уже снизилось с 8 к 1 до 4 к 1 а в перспективе может достигнуть паритета 1 к 1. Это связано с тем что агентные модели требуют значительных вычислительных мощностей именно

Индустрия искусственного интеллекта переживает период стремительной трансформации который оказывает колоссальное давление на рынок аппаратного обеспечения. Согласно последним данным отраслевых аналитиков процессоры предназначенные для работы с агентным ИИ в ближайшем будущем будут оснащаться памятью объемом до 400 ГБ. Этот показатель примерно в четыре раза превышает текущие стандарты индустрии. Подобный технологический скачок происходит на фоне прогнозируемого дефицита оперативной памяти который по оценкам компании Samsung станет особенно ощутимым к 2027 году. Рынок готовится к серьезным изменениям в архитектуре вычислительных систем.

Ранее основная нагрузка в центрах обработки данных ложилась преимущественно на графические ускорители однако сейчас баланс сил меняется. Соотношение графических и центральных процессоров уже снизилось с 8 к 1 до 4 к 1 а в перспективе может достигнуть паритета 1 к 1. Это связано с тем что агентные модели требуют значительных вычислительных мощностей именно от центральных процессоров и огромных объемов быстрой памяти. Если современные чипы предлагают от 96 до 256 ГБ DRAM то будущие решения будут нацелены на диапазон от 300 до 400 ГБ. Такие характеристики необходимы для эффективной обработки сложных логических цепочек и автономных задач.

Конкуренция за объемы памяти выходит далеко за пределы сегмента графических чипов. Ускоритель Vera Rubin от компании Nvidia получит 288 ГБ памяти тогда как решение MI400 от AMD будет оснащено 432 ГБ. Пользовательский чип восьмого поколения TPU 8i от Google также задействует 288 ГБ быстрых модулей. При этом центральные процессоры линеек Xeon от Intel и Epyc от AMD начнут использовать модули DDR5 высокой плотности объемом до 400 ГБ. Производители также рассматривают возможность более частого применения интегрированной памяти формата HBM напрямую в упаковке центрального процессора для снижения задержек.

Резкий рост потребности в чипах высокой плотности неизбежно приведет к дальнейшим проблемам с поставками компонентов. Производители оперативной памяти уже сокращают выпуск решений младшего сегмента перенаправляя производственные линии на более прибыльные продукты для корпоративного сектора. Подобная стратегия ранее применялась при переходе со стандарта LPDDR4 на LPDDR5. Ориентация всей индустрии на передовые стандарты спровоцирует еще больший дефицит и неминуемый рост цен на оперативную память во всех остальных потребительских и корпоративных сегментах. Пользователям персональных компьютеров стоит готовиться к удорожанию апгрейда своих систем в ближайшие годы так как ресурсы заводов будут заняты выполнением крупных заказов от гигантов технологического рынка.

Много интересного: https://playsector.ru/news