Стековое размещение ячеек оперативной памяти может значительно увеличить плотность хранения данных и помочь решить проблему дефицита ОЗУ. Первый шаг в этом направлении сделала память HBM, однако она оказалась дорогой и не доступной для всех. Прорыв произойдёт только тогда, когда память DRAM начнёт производиться по технологии 3D NAND. Хотя этого пока не случилось, первый прототип такого решения уже создан в кремнии и привлёк внимание известных инвесторов. Читать подробнее Постмейкер - автоматическое ведение канала 🤖 Анимация | СhatGPT-4 | Помощь с резюме
3D X-DRAM впервые реализован в кремнии — оперативная память будущего стала ближе
Стековое размещение ячеек оперативной памяти может значительно увеличить плотность хранения данных и помочь решить проблему дефицита ОЗУ. Первый шаг в этом направлении сделала память HBM, однако она оказалась дорогой и не доступной для всех. Прорыв произойдёт только тогда, когда память DRAM начнёт производиться по технологии 3D NAND. Хотя этого пока не случилось, первый прототип такого решения уже создан в кремнии и привлёк внимание известных инвесторов.
Постмейкер - автоматическое ведение канала
🤖 Анимация | СhatGPT-4 | Помощь с резюме
