Информатор Jaykihn раскрыл свежие подробности о грядущих процессорах Intel Nova Lake-S, сосредоточившись на вариантах с большим кэшем последнего уровня (bLLC). Эта технология, которая станет прямым ответом Intel на AMD 3D V-Cache, обеспечит впечатляющий прирост производительности в играх и приложениях, чувствительных к объёму кэша.
Новые процессоры будут использовать гибридную архитектуру, сочетающую высокопроизводительные ядра Coyote Cove (P-cores), энергоэффективные ядра Arctic Wolf (E-cores), а также специальные низкопотребляющие ядра LPE-cores для фоновых задач. Такая конфигурация создавалась для максимальной масштабируемости и производительности.
Самая мощная версия Nova Lake-S сможет похвастаться впечатляющими 52 ядрами в конфигурации 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E Cores. Такой подход позволит Intel значительно увеличить производительность в многопоточных задачах, сравнявшись с серверными решениями.
Флагманские модели получат до 288 МБ кэша bLLC в двухчиплетной конфигурации (144 МБ для одночиплетной). Для сравнения, топовый процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2 имеет 208 МБ кэша. Таким образом, Intel предложит на 38% больше кэша, что может стать ключевым преимуществом в играх и профессиональных приложениях.
Core Ultra X (52 ядра) - 288 МБ
Core Ultra X (44 ядра) - 264 МБ
Core Ultra 9 (28 ядер) - 144 МБ
Core Ultra 7 (24 ядра) - 132 МБ
Core Ultra 9 (22 ядра) - 108 МБ
Ожидается как минимум 13 моделей, которые войдут в линейку Core Ultra 400 Series. Линейка будет включать модели от Core Ultra 3 до Core Ultra 9. Интересно, что технология bLLC, ранее считавшаяся эксклюзивной для разблокированных K-серий, может появиться и на некоторых заблокированных (non-K) процессорах, что расширит доступ к высокопроизводительным решениям.
Новая линейка потребует установки в сокет LGA 1954 и будет поддерживаться материнскими платами на чипсетах Intel 900-й серии (Z990, Z970, B960). Ожидается, что этот сокет прослужит несколько поколений процессоров, что станет приятным изменением для пользователей, ценящих возможность долгосрочного апгрейда.
Процессоры получат нативную поддержку быстрой памяти DDR5-8000. Теплопакет (TDP) топовых моделей может достигать 175 Вт, а в пиковых нагрузках, по слухам, потребление может доходить до 700 Вт, что потребует мощных систем охлаждения.
Ожидается, что официальный дебют процессоров Nova Lake-S состоится во второй половине 2026 года. Первыми, вероятно, появятся топовые модели, а массовые поставки начнутся ближе к концу года или в 2027-м.
Это станет одним из самых значительных обновлений платформы за последние годы. Вместе с ответом от AMD, который, вероятно, последует в лице Zen 6/X3D, нас ожидает жаркая битва за лидерство на рынке процессоров. Однако потенциальный высокий уровень TDP может потребовать от пользователей пересмотра подходов к охлаждению систем, что станет важным фактором при сборке.