Китайский бренд Tecno привёз на MWC 2026 концепт, который переосмысляет саму идею смартфона.
Модульный аппарат в самой тонкой конфигурации достигает толщины всего 4,9 мм - это абсолютный рекорд для смартфонов. При этом устройство способно «расти»: с помощью технологии Modular Magnetic Interconnection пользователь может подключать до 10 различных аппаратных модулей.
Модули крепятся магнитно и распознаются автоматически. В теории это может быть дополнительный аккумулятор, объектив камеры профессионального уровня, игровой контроллер или медицинский датчик. Главный посыл Tecno: вместо того чтобы менять смартфон целиком каждые два года, можно апгрейдить только нужный компонент.
Пока это концепт без объявленных сроков. Однако именно такой подход всё активнее обсуждается в индустрии как ответ на рост цен на смартфоны: по прогнозу Gartner, в 2026 году средняя стоимость флагмана вырастет ещё на 13% из-за дефицита чипов памяти.