Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

Colorful выпустила материнские платы Battle-Ax с чипсетами Intel B760 и B860

Компания Colorful выпустила в Китае две новые материнские платы для процессоров Intel, сообщает ITHome. Это модели с наименованиями BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 и BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20. Обе платы выполнены в формате mATX и внешне очень похожи, однако предназначены для совершенно разных поколений процессоров Intel. Плата с чипсетом B760 оснащается сокетом LGA 1700, поддерживает процессоры Core 12-, 13- и 14-го поколений и оперативную память DDR4. Плата с чипсетом B860 и сокетом LGA 1851 предназначена для процессоров Core Ultra 200S и оперативной памяти DDR5. Источник изображения: Colorful (и далее) Модель BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 оснащается подсистемой питания 12+1+1 с силовыми модулями Dr.MOS, способными выдерживать ток до 60 А, а также комбинацией 8- и 4-контактных разъёмов дополнительного питания. Плата поддерживает установку четырёх модулей оперативной памяти UDIMM общим объёмом до 128 ГБ включительно. BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 слева и BATTLE-AX B860M-P

Компания Colorful выпустила в Китае две новые материнские платы для процессоров Intel, сообщает ITHome. Это модели с наименованиями BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 и BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20. Обе платы выполнены в формате mATX и внешне очень похожи, однако предназначены для совершенно разных поколений процессоров Intel. Плата с чипсетом B760 оснащается сокетом LGA 1700, поддерживает процессоры Core 12-, 13- и 14-го поколений и оперативную память DDR4. Плата с чипсетом B860 и сокетом LGA 1851 предназначена для процессоров Core Ultra 200S и оперативной памяти DDR5.

Источник изображения: Colorful (и далее)

Модель BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 оснащается подсистемой питания 12+1+1 с силовыми модулями Dr.MOS, способными выдерживать ток до 60 А, а также комбинацией 8- и 4-контактных разъёмов дополнительного питания. Плата поддерживает установку четырёх модулей оперативной памяти UDIMM общим объёмом до 128 ГБ включительно.

-2

BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 слева и BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20 справа

Для установки видеокарты предусмотрен полноценный слот PCIe Gen5 x16, для плат расширения — дополнительный PCIe Gen3 x4. Для установки твердотельных накопителей формата M.2 на плате есть три разъёма с подключением к линиям PCIe Gen4 x4. В числе прочего: встроенный Ethernet-адаптер Realtek RTL8125BG с максимальной скоростью 2,5 гигабит в секунду, WLAN-адаптер Mediatek MT7925 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, аудиокодек Realtek ALC897 с брэндингом Colorful Audio Nature, семь портов USB на задней панели, включая один USB 3.2 Gen 2 Type-C.

-3

BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 слева и BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20 справа

Материнская плата BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20 оснащается подсистемой питания 10+1+1+1 с 60-амперными Dr.MOS и двумя 8-контактными разъёмами дополнительного питания. поддерживается установка четырёх модулей оперативной памяти UDIMM общим объёмом до 192 ГБ включительно. Если приоритетом является не объём, а скорость, заявлена поддержка разгона до 8800 мегатранзакций в секунду.

-4

BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 слева и BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20 справа

Набор слотов PCI-E для видеокарт и плат расширения такой же, как у модели выше, разъёмов M.2 тоже три, но основной поддерживает PCIe 5.0 x4. На задней панели восемь USB-портов, один из которых USB 3.2 Gen 2x2 Type-C. Плата оснащается Ethernet-адаптером RTL8126-CG, который поддерживает скорости передачи данных вплоть до 5 гигабит в секунду, WLAN-адаптер и аудиокодек те же, что и в плате B760M-PLUS S WIFI7 V20.

В Китае начальная цена материнской платы BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 V20 составляет 749 юаней, платы BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20 — 899 юаней.

Читайте далее на сайте

-5

Полноценная поддержка памяти CUDIMM DDR5 появится в процессорах AMD следующего поколения

-6

Intel Core 5 320 семейства Wildcat Lake в первых тестах обогнал Apple A18 Pro в ноутбуке MacBook Neo

-7

TSMC планирует увеличить объём производства пластин 3 нм и 2 нм на 20% до конца 2026 года

-8

TSMC к концу 2026 года увеличит производство 3-нм и 2-нм пластин на 20% на фоне дефицита чипов

-9

Бюджетный Intel Wildcat Lake опережает MacBook Neo A18 Pro на 27% в мультипотоке теста Geekbench

Intel
100,4 тыс интересуются