Intel ведёт переговоры с Google и Amazon о контрактной продвинутой упаковке чипов для их кастомных AI-процессоров. Об этом сообщило издание WIRED со ссылкой на несколько источников.
Речь про услуги Intel Foundry, где ставка всё чаще не на техпроцесс, а на сборку больших «систем из чиплетов». Если сделки закроют, это может дать Intel крупную выручку извне, а не только от собственных продуктов.
Что в переговорах конкретно и что пока не подтверждено
По информации WIRED, переговоры идут как минимум с двумя крупными заказчиками: Google и Amazon. При этом Google, Amazon и Intel отказались комментировать конкретные отношения с клиентами, так что публичного подтверждения контрактов пока нет.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Финансовую сторону Intel комментировала шире. Финансовый директор Intel Dave Zinsner на конференции Morgan Stanley TMT сказал, что компания «близка к закрытию» сделок на миллиарды долларов в год по выручке именно в упаковке чипов.
И это важная оговорка: пока мы говорим о переговорах и ожиданиях менеджмента, а не о подписанных контрактах с названными компаниями.
Почему всем нужна упаковка: EMIB, Foveros и новый EMIB-T
Портфель Intel в продвинутой упаковке держится на двух технологиях. EMIB — это 2,5D-подход, где в подложку встраивают маленькие кремниевые «мосты» для связи чиплетов. Foveros — это 3D-стекинг, когда кристаллы складывают слоями.
Следующий шаг — EMIB-T. Intel планирует развернуть EMIB-T в производственных фабах в 2026 году. Ключевое отличие EMIB-T — добавление through-silicon vias (TSV) в мост, чтобы улучшить подачу питания и целостность сигнала.
По заявленным параметрам EMIB-T поддерживает крупные корпуса до 120 x 180 мм. Внутри может быть более 38 мостов и свыше 12 кристаллов размером с ретикл. Это прямо про современные AI-ускорители, где один «чип» давно перестал быть одним кристаллом.
The single-chip era is giving way to massive, interconnected systems. Intel’s New Mexico advanced packaging fab is pushing the boundaries of what’s physically possible. By stacking chips using Foveros technology and interconnecting them with EMIB, @Intel_Foundry is scaling… pic.twitter.com/u54ezihfySApril 6, 2026
Руководитель Intel Foundry Naga Chandrasekaran в разговоре с WIRED сформулировал тренд жёстко: «Even more so than the silicon itself, chip packaging is going to transform how this AI revolution comes to fruition over the next decade». По смыслу: упаковка будет влиять на AI-вычисления в ближайшие 10 лет даже сильнее, чем сам кремний.
Где Intel наращивает мощности под продвинутую упаковку
Intel расширяет мощности сразу в нескольких странах. В США площадка Fab 9 в Rio Rancho, New Mexico получила $500 млн (около 50 млн рублей) финансирования и работает с января 2024 года.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
В Малайзии комплекс продвинутой упаковки в Penang готов на 99%. Премьер-министр Малайзии Anwar Ibrahim после брифинга с CEO Intel Lip-Bu Tan в марте подтвердил, что первая фаза сборки и тестирования стартует позже в 2026 году.
Ещё один штрих: Intel впервые отдала производство EMIB на аутсорс. Этим занимается Amkor на фабрике Songdo K5 в Южной Корее. Дополнительные площадки Intel планирует в Португалии и Аризоне.
Деньги: упаковка обещает маржу, но Foundry пока убыточна
Zinsner говорил, что за последние 12-18 месяцев Intel пересмотрела прогноз по выручке от упаковки: вместо «сотен миллионов» компания теперь ждёт значительно больше $1 млрд. На том же мероприятии Morgan Stanley он добавил, что упаковка может выйти на 40% валовой маржи — на уровне основного продуктового бизнеса Intel.
Но текущие цифры Intel Foundry выглядят жёстко. Подразделение показало $4,5 млрд выручки в Q4 2025 при $2,5 млрд операционного убытка. Внешняя выручка foundry за весь 2025 год составила $307 млн, в основном за счёт контрактов с правительственными структурами США и остаточной работы по Altera.
За весь 2025 год Intel Foundry получила $17,8 млрд выручки и $10,3 млрд убытка. В Intel связывают это прежде всего со стоимостью разгона Intel 18A.
EMIB-T, по плану Intel, начнут внедрять в производстве в 2026 году.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.
Intel обсуждает с Google и Amazon упаковку чипов на EMIB-T ⚡️