Tesla завершила проектирование нового чипа AI5 для Full Self-Driving (FSD). Об этом 15 апреля 2026 года сообщил Илон Маск в X, добавив, что по производительности AI5 сопоставим с архитектурой NVIDIA Hopper.
По словам Маска, два модуля AI5 по мощности будут соответствовать одному процессору NVIDIA Blackwell. Речь именно о сравнении уровня производительности, без раскрытия конкретных метрик и конфигураций.
Заявление Маска доступно в посте: Elon Musk on X.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Производство AI5 разделят между фабриками Samsung в Техасе и TSMC в Аризоне
Ключевой практический момент в этой истории — Tesla собирается выпускать AI5 сразу у двух контрактных производителей: Samsung и TSMC. Ещё в конце 2025 года сообщалось, что Tesla решила разделить производство нового ускорителя между двумя компаниями.
Площадки уже названы. Чипы выпустят на заводе Samsung в Taylor, Texas, а также на фабрике TSMC в Arizona.
Причина звучит прагматично: Tesla хочет диверсифицировать цепочку поставок и держать выпуск чипов под контролем при любом сценарии спроса. Для компании, которая упирается в объёмы поставок железа не меньше, чем в софт, это логичный ход.
В упаковке AI5 — 192 ГБ LPDDR5X от SK hynix
Помимо фабрик, Tesla раскрывает и память. Для AI5 компания берёт DRAM у SK hynix. Судя по компоновке, это LPDDR5X, интегрированная в упаковку чипа.
Схема такая: по обе стороны от SoC стоят два ряда модулей, в каждом ряду по три. Итого выходит 12 модулей LPDDR5X на один AI5.
- Память: LPDDR5X (в упаковке)
- Поставщик DRAM: SK hynix
- Количество модулей: 12
- Ёмкость одного модуля: 16 ГБ
- Общий объём: 192 ГБ на один AI5 SoC
192 ГБ LPDDR5X на одном SoC — цифра, которая сразу объясняет, почему Tesla так внимательно смотрит на поставки и на то, где именно будут собирать чипы.
Маск: AI6 планируют делать с девятимесячным циклом, Dojo 3 тоже в работе
Параллельно Tesla уже готовит следующее поколение. Маск подтвердил, что компания нацелилась на девятимесячные циклы проектирования для AI6.
AI6 тоже станет совместным проектом с Samsung и TSMC. Маск также допустил участие Intel — речь про её продвинутую упаковку (advanced packaging), но без деталей по конкретным технологиям и срокам.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
В том же контексте Маск упомянул, что в разработке находятся AI6 и Dojo 3, а также другие «exciting chips». То есть ставка на собственные ASIC у Tesla никуда не делась и, судя по темпу, только растёт.
Цитата Маска про завершение дизайна AI5 и сравнение с Hopper прозвучала 15 апреля 2026 года в его посте в X.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.
Tesla завершила дизайн AI5 для FSD: выпуск разделят TSMC и Samsung ⚡️