Intel Nova Lake-S для настольных ПК, которые выйдут как Core Ultra Series 4, в утечках выглядят как самая крупная перестройка десктопной линейки за несколько поколений. По спискам SKU и конфигурациям кристаллов, которые опубликовал VideoCardz, топовые версии доходят до 52 ядер, а TDP в старших моделях поднимается до 175 Вт.
Мы сразу разделим: это не анонс Intel, а предварительные данные по линейке. Но цифры и структура выглядят достаточно цельно, чтобы обсуждать их предметно.
Что точно просматривается в утечках, а что пока шум
Сейчас в утечках сходятся три опорных блока: новая «тройка» архитектур, пять вариантов кристаллов и минимум 13 SKU на старте. Архитектуры называют так: Coyote Cove для P-ядер, Arctic Wolf для E/LP-E ядер и Xe3/Xe3P для графики. Для десктопа также упоминают NPU6 с производительностью 74 TOPS — это рост с 13 TOPS у Arrow Lake Desktop и выше 50 TOPS у Panther Lake Laptop.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Производительность в утечках описывают осторожно, но с конкретикой: фигурирует около 10% прироста в однопотоке. Ещё один тезис — IPC якобы будет выше, чем у будущего AMD Zen 6, но это как раз зона «пока шум». Без независимых тестов такие сравнения не стоят бумаги, на которой их написали.
А вот масштабирование по многопотоку выглядит логично уже на уровне конфигураций. Максимум для Nova Lake-S — 52 ядра, тогда как в утечках по следующему Ryzen упоминают потолок 24 ядра. Важно уточнение: у Intel в этих «52» входят P и E, а потоков, по тем же данным, будет 52, то есть без Hyper-Threading на P-ядрах в этой интерпретации.
Пять вариантов кристаллов Nova Lake-S: от 8C до Dual Tile 52C
VideoCardz описывает пять базовых конфигураций кристаллов Nova Lake-S. Есть варианты с одним compute tile и версии с двумя compute tile (в утечках они помечены как DS) — это уже энтузиаст-сегмент.
Physically larger / wider die.— Jaykihn (@jaykihn0) April 13, 2026
- 8C: 4P + 0E + 4LPE, стандартный кэш, 24 линии PCIe Gen5, 2 ядра Xe3
- 16C: 4P + 8E + 4LPE, стандартный кэш, 24 Gen5, 2 Xe3
- 28C (стандарт): 8P + 16E + 4LPE, стандартный кэш, 24 Gen5, 2 Xe3
- 28C (bLLC): 8P + 16E + 4LPE, bLLC Big LLC, 24 Gen5, 2 Xe3
- 52C (Dual Tile, bLLC): 2x(8P + 16E) + 4LPE, bLLC Big LLC, 24 Gen5, 2 Xe3
Отдельная линия в утечках — bLLC (Big LLC). Это позиционируют как ответ Intel на концепцию «большого кэша для игр», которую AMD продвигает через X3D. При этом подчёркивают: речь не про 3D-стек, а про другой подход к увеличению LLC.
По кэшу тоже есть конкретика. Для single-tile bLLC упоминают 144 МБ, для dual-tile bLLC — 288 МБ. Размер compute tile: 98 мм² у стандартного и 154 мм² у bLLC.
Предварительный список SKU: Core Ultra 3/5/7/9 и «Ultra X?»
По данным VideoCardz, линейка настольных Core Ultra Series 4 включает минимум 13 моделей. Верхушка — два «энтузиастских» SKU на dual-tile bLLC: 52-ядерный и 44-ядерный, оба с TDP 175 Вт. Дальше идут привычные Core Ultra 9/7/5/3 с разбросом 35-125 Вт, а также версии F без iGPU.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Модель (предварительно) Product ID Ядра Конфигурация Кэш TDP/cTDP Core Ultra X? P3DX 52 2x 8P+16E + (4LPE) bLLC 175W Core Ultra X? P2DX 44 2x 8P+12E + (4LPE) bLLC 175W Core Ultra 9 P2D 28 8P+16E+4LPE bLLC 125W Core Ultra 9 P2K 28 8P+16E+4LPE Standard 125W/65W Core Ultra 9 P2 22 6P+12E+4LPE Standard 65W Core Ultra 7 P1D 24 8P+12E+4LPE Standard 125W Core Ultra 7 P1K 24 8P+12E+4LPE Standard 125W/65W Core Ultra 7 P1 16 4P+8E+4LPE Standard 65W/35W Core Ultra 5 MS2K/MS2KF 22 6P+12E+4LPE Standard 125W/65W Core Ultra 5 MS2 12 4P+4E+4LPE Standard 65W/35W Core Ultra 5 MS1 8 4P+0E+4LPE Standard 65W/35W Core Ultra 3 T1 6 2P+0E+4LPE Standard 65W/35W
Про iGPU в утечках есть два слоя. Базово у всех моделей фигурируют 2 ядра Xe3. И отдельно упоминают план Intel сделать один SKU с более мощной встроенной графикой, но без конкретных цифр. Это пока не тот уровень детализации, чтобы делать выводы.
Платформа LGA 1954: DDR5-8000 и ставка на долгую жизнь сокета
Bigger die, 98 > 154 mm^2.— Jaykihn (@jaykihn0) April 13, 2026
Под Nova Lake-S в утечках называют новую платформу LGA 1954 (Socket V). Там же утверждают, что Intel планирует держать совместимость сокета дальше: упоминают будущие семейства Razor Lake, Titan Lake и Hammer Lake на том же пакете.
Для DIY-аудитории звучит приятно ещё одна деталь: совместимость с существующими кулерами. В утечках говорится, что менять систему охлаждения не придётся.
По памяти Intel якобы поднимает «стоковую» планку до DDR5-8000 MT/s и дальше через разгон. Отдельно упоминают фокус на CUDIMM и CQDIMM, чтобы увеличить максимальные объёмы памяти выше 256 ГБ даже на платах с 2 DIMM.
По I/O в утечках перечисляют обновлённые контроллеры: Wi‑Fi 7, Thunderbolt 5.0, Low-Energy Audio и ECC. По линиям PCIe фигурирует схема с x16 Gen5 под дискретную видеокарту, разбиением до четырёх x4 для «quad AI GPU», и поддержкой до 8 SSD, где от чипсета упоминают три Gen5 x4 плюс дополнительные Gen4.
В утечках также есть странная, но любопытная инженерная деталь по топовым платам LGA 1954: механизм крепления 2L ILM с двумя рычагами. Его цель — лучше контролировать прижим и плоскостность крышки процессора без сторонних рамок. Этот кусок описывает VideoCardz в отдельной заметке.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Сроки в утечках ставят на вторую половину 2026 года для Nova Lake-S и для следующего поколения Ryzen на Zen 6. В тех же таблицах у Nova Lake-S фигурирует техпроцесс TSMC N2P.
Для тех, кто хочет сверить исходные списки SKU и платформенные детали, удобнее всего смотреть первоисточник утечки у VideoCardz.
Запуск Nova Lake-S в утечках привязывают к окну 2H 2026.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.