Micron разрабатывает стековую память в стиле HBM, но на базе GDDR, и это важно потому, что рынок AI-ускорителей ищет более дешёвую альтернативу классической HBM: 😆 Речь идёт о вертикально сложенной GDDR-памяти, то есть о попытке взять привычную GDDR и упаковать её в стек по логике, близкой к HBM 😆 Такая память нацелена не на игровые видеокарты, а на будущие AI-ускорители и другие вычислительные устройства, которым уже тесно между обычной GDDR и дорогой HBM 😆 По ранним данным, Micron уже начала R&D по новому направлению и собирается перейти к процессным тестам во второй половине 2026 года 😆 Первые версии могут использовать около четырёх слоёв, а образцы для партнёров называют возможными уже в 2027 году 😆 Ключевая идея здесь в цене и позиционировании: HBM даёт огромную пропускную способность, но остаётся дорогой и сложной в производстве, тогда как стековая GDDR может занять промежуточную нишу 😆 Для рынка ускорителей это потенциально важный сдвиг: не всем AI-чипам нужна полноценная