У NVIDIA Rubin Ultra появились риски по упаковке: по данным Global Semi Research, амбициозный дизайн на CoWoS-L может столкнуться с проблемами деформации подложки. Речь про конфигурацию «2+2» — четыре кристалла в одном корпусе, где из-за изгиба чипы могут неплотно контактировать с субстратом.
Параллельно NVIDIA уже отправляет клиентам сэмплы стандартных Rubin. Массовые поставки этой версии, если планы не поменяются, стартуют летом.
Что именно NVIDIA хочет собрать в Rubin Ultra
Если верить текущей дорожной карте, NVIDIA хочет существенно нарастить «начинку» корпуса по сравнению с обычным Rubin. В базовом варианте компания использует двухкристальный пакет и 8 модулей HBM4.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Для Rubin Ultra план выглядит так: удвоить эту схему до четырёх кристаллов и довести память до 16 модулей HBM4E в одном корпусе. Цель по срокам — 2027 год, но именно объём кремния и сложность сборки сейчас выглядят узким местом.
Где упирается CoWoS-L: «корпус гнётся», контакт страдает
Обычная логика CoWoS от TSMC — собрать несколько кристаллов и несколько стеков HBM в единый модуль. Так индустрия и масштабирует современные AI-ускорители, когда одного монолита уже мало.
Но у Rubin Ultra, по описанию, слишком плотная компоновка для текущего уровня. В схеме «2+2» (то есть четыре кристалла) у TSMC, как утверждается, проявляются проблемы с warping: подложка изгибается в нескольких направлениях. Из-за этого вычислительные кристаллы Rubin Ultra не всегда получают полный контакт с субстратом. Для такого класса продукта это критично, потому что стабильность соединений и выход годных напрямую бьют по срокам и объёмам.
На фоне этих ограничений TSMC, по сути, приходится искать альтернативы внутри своего портфеля упаковки.
Один из вариантов — CoPoS, но по срокам он позже
Один из рассматриваемых подходов — CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), то есть «чип на панели на субстрате». Идея в переходе от примерно 300-мм кремниевых интерпозеров к большим квадратным и прямоугольным панелям.
По планам TSMC, пилотные линии CoPoS хотели поднять уже в 2026 году, а массовое производство нацеливали на период конец 2028 — первая половина 2029. Форматы панелей в ранних версиях называют 310 × 310 мм, а дальше — 515 × 510 мм и даже 750 × 620 мм. Большой квадратный формат должен снизить потери по краям, упростить работу с крупными ретиклами и масками под AI-ускорители и физически разместить больше кристаллов и HBM в одном пакете.
Проблема в том, что пока неясно, успеет ли CoPoS к дебюту Rubin Ultra в 2027 году, или TSMC сначала придётся «дожать» CoWoS-линию под такую плотную сборку.
Детали утечки публично обсуждают в посте @Jukan05 на X и в пересказе HardwareLuxx.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
Сейчас самый конкретный ориентир по Rubin, который звучит в этих данных, — массовые поставки летом 2026, тогда как Rubin Ultra с заявленной компоновкой «4 кристалла + 16 HBM4E» по-прежнему привязан к 2027 году.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.
Rubin Ultra может упереться в CoWoS-L: TSMC ловит деформации ⚡️