Похоже, Micron хочет забрать часть «игровой» памяти у видеокарт и отдать ее рынку ИИ. Компания, по данным ETNews, изучает идею вертикально стековать GDDR — примерно как HBM, но на базе привычных модулей для GPU.
Смысл простой: для инференса моделей ИИ все чаще упираются не только в вычисления, но и в объем памяти. И вот тут GDDR выглядит как запасной вход, если HBM дорогая или ее не хватает.
Что Micron хочет сделать со «видеокарточной» памятью
ETNews пишет, что Micron рассматривает стекование GDDR в конфигурации примерно 4 слоя на первом этапе. Это пока ранняя стадия, но сроки уже обозначили: прототипы (семплы) могут появиться в следующем году.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
По задумке это решение не должно догнать HBM по скорости. Зато оно может дать существенно больше емкости по сравнению с обычными GDDR-наборами, что и нужно для инференса, где объем и доступ к этим часто важнее пиковых цифр пропускной способности.
Почему это всплыло именно сейчас: ИИ доедает память
Рынок памяти сейчас живет под диктовку ИИ. LPDDR и DDR уже ощутили этот спрос сильнее, а вот GDDR долго оставалась «про гейминг», потому что ее основной дом — игровые и профессиональные видеокарты.
Если Micron начнет делать стекованную GDDR для дата-центров, приоритет поставок может сместиться в сторону enterprise. Для геймеров риск очевидный: даже при наличии производственных мощностей компании выгоднее отгружать то, что лучше продается в серверном сегменте, а не то, что закрывает дефицит на рынке GPU.
Технические узкие места: тепло и целостность сигнала
Стековать GDDR сложнее, чем «мобильную» DRAM. У Micron уже есть опыт со стекованием LPDDR5X в формате SOCAMM2: компания показывала стек до 16-Hi и емкость до 256 ГБ на модуль. Но LPDDR5X проще держать в рамках по теплу и энергопотреблению.
С GDDR главные риски — температуры и целостность сигнала, особенно если Micron будет опираться на wire bonding. В теории проблему можно обходить компромиссами по частотам, но ETNews подчеркивает именно направление R&D, а не готовые спеки.
Для Micron это еще и способ выделиться на фоне истории с HBM: компания сталкивалась с задержками по HBM4 после того, как NVIDIA отложила сертификацию. При этом Micron уже поставляла модули для Vera Rubin, но распределение поставок, по данным публикации, снизилось, тогда как у конкурентов вроде Samsung — выросло.
Сама новость ETNews о планах Micron по стекованию GDDR опубликована 30 марта 2026 года. Подробности и ссылка на первоисточник — в материале ETNews.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.