Samsung Foundry раскрыло дорожную карту по запуску массового производства кремниевой фотоники с 2028 года. Компания рассчитывает использовать эту технологию как часть комплексного предложения для клиентов, объединяя её с HBM-памятью, контрактным производством чипов и передовой упаковкой.
О планах Samsung стало известно после выступления компании на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе. Кремниевая фотоника позволяет передавать данные с помощью света, а не электричества, что рассматривается как один из наиболее перспективных способов борьбы с узкими местами в обмене данными внутри систем для искусственного интеллекта.
До 2027 года Samsung сосредоточится на создании базовой платформы и ключевых технологий. Речь идёт, в частности, о связке фотонных интегральных схем (PIC), которые преобразуют свет в электрические сигналы, и электронных схем управления (EIC), отвечающих за точную обработку этих сигналов.
На первом этапе, начиная с 2028 года, компания планирует интегрировать фотонные компоненты рядом с чипами, через которые проходит внешний поток данных. Такой подход напоминает архитектуру решений вроде Nvidia Spectrum-X, созданных с участием TSMC. На следующем этапе, уже с 2029 года, Samsung хочет встроить кремниевую фотонику в более сложные упаковочные решения, где будут объединяться GPU, HBM и фотонные модули в одном корпусе.
Ставка на кремниевую фотонику объясняется желанием Samsung усилить позиции в борьбе с TSMC и привлечь крупнейших клиентов рынка ускорителей ИИ.
По оценкам отрасли, если Samsung реализует опубликованную дорожную карту, технологическое отставание от TSMC в этом направлении может составить около трёх лет. Однако именно запуск реального массового производства кремниевой фотоники, по мнению участников рынка, станет моментом, когда конкуренция между двумя компаниями в этой области перейдёт в по-настоящему жёсткую фазу.