Найти в Дзене
Резонит

Выводной монтаж (англ. Through Hole Technology, THT)

Выводной монтаж (англ. Through Hole Technology, THT) — это технология, которая предполагает монтаж выводов компонентов в металлизированные отверстия платы. Данный метод является традиционным и используется на многих монтажно-сборочных производствах: После монтажа SMD-компонентов производится установка и селективная пайка штыревых (или выводных) компонентов в автоматическом режиме. Компоненты проходят стадии формовки, установки и контроля, после чего происходит этап селективной пайки. Селективная пайка: Флюсование В отличие от классической пайки волной, в данной технологии в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс только там, где

Выводной монтаж (англ. Through Hole Technology, THT) — это технология, которая предполагает монтаж выводов компонентов в металлизированные отверстия платы.

Данный метод является традиционным и используется на многих монтажно-сборочных производствах:

  • для монтажа изделий большой мощности и крупных разъемов
  • для алюминиевых конденсаторов, которые отличаются своей надежностью.

После монтажа SMD-компонентов производится установка и селективная пайка штыревых (или выводных) компонентов в автоматическом режиме. Компоненты проходят стадии формовки, установки и контроля, после чего происходит этап селективной пайки.

Селективная пайка:

Флюсование

В отличие от классической пайки волной, в данной технологии в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс только там, где необходимо.

Преднагрев

Предварительный нагрев во всех установках селективной пайки проводится для испарения растворителя, входящего в состав нанесенного флюса, его активации и предварительного подогрева платы и компонентов. Таким образом, создаются условия для хорошего растекания припоя по паяемым поверхностям.

Пайка

При пайке выводов компонентов в контакт с волной припоя входят только те участки платы, которые подлежат пайке. При этом расположенные вблизи компоненты не подвергаются тепловому воздействию, вызванному непосредственным контактом с припоем, как это происходит в случае с пайкой двойной волной припоя. Эта особенность позволяет использовать селективную пайку для пайки печатных узлов с предустановленными с нижней стороны компонентами, в том числе с плотным монтажом и компонентами с мелким шагом. Окончательный результат пайки будет зависеть от многих факторов, к которым относятся конструктивные особенности печатного узла, выбираемые режимы пайки, возможности самого оборудования.

Коллеги, рекомендуем ознакомиться с подробным процессом монтажа печатных плат в нашем фильме Технология автоматического монтажа печатных плат (полный фильм). Оформляйте заказ на монтаж и производство печатных плат в Новом Личном кабинете.