Выводной монтаж (англ. Through Hole Technology, THT) — это технология, которая предполагает монтаж выводов компонентов в металлизированные отверстия платы. Данный метод является традиционным и используется на многих монтажно-сборочных производствах: После монтажа SMD-компонентов производится установка и селективная пайка штыревых (или выводных) компонентов в автоматическом режиме. Компоненты проходят стадии формовки, установки и контроля, после чего происходит этап селективной пайки. Селективная пайка: Флюсование В отличие от классической пайки волной, в данной технологии в контакт с припоем входит не вся нижняя поверхность платы с компонентами, а только отдельные ее участки, непосредственно подлежащие пайке. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя, перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс только там, где