Многие выбрасывают старые материнские платы, аудио- и видеокарты, не подозревая, что на них буквально находится драгоценный металл. Речь идет о BGA-чипах («шапочках») и микросхемах на подложках. В этом материале мы разберем процесс аффинажа золота из электронных компонентов и посчитаем итоговый выход чистого металла. Для эксперимента было собрано три вида компонентов: Важный нюанс: Основная часть золота (до 95–99%) содержится именно в пластиковом корпусе чипа в виде тончайших золотых волосков, соединяющих кристалл с выводами. Чем выше плотность контактов на подложке, тем богаче чип на содержание драгоценного металла. С помощью обычного канцелярского ножа необходимо отделить пластиковый корпус («шапочку») от текстолитовой подложки. Несмотря на то что на подложках видны позолоченные контакты, их вклад в общую массу золота минимален по сравнению с внутренним наполнением чипа. После механической очистки и удаления радиаторов чистый вес подготовленного материала составил около 860 г (без уч
Золото из компьютерных чипов: пошаговое руководство по извлечению
24 марта24 мар
744
2 мин