⚡️ SK hynix готовит почву под новое поколение HBM
В отрасли появились данные, что SK hynix уже закупает оборудование для гибридного склеивания кристаллов, и для рынка памяти это важный сигнал о подготовке к более плотным и быстрым HBM-чипам:
😆 Компания, как сообщается, заказала производственную систему, где объединены полировка, плазменная обработка и сам этап соединения кристаллов
😆 Речь идёт именно о hybrid bonding — технологии прямого соединения кристаллов без более грубых промежуточных контактов
😆 Такой подход нужен для следующего поколения HBM, где уже важен буквально каждый слой, толщина и расход энергии
😆 Главный плюс здесь в том, что память можно делать плотнее, быстрее и экономичнее
😆 Для SK hynix это особенно важно, потому что гонка в HBM сейчас идёт уже не только по объёму, но и по тому, насколько компактно и эффективно можно собрать стек памяти
😆 Технология сама по себе не новая: её уже используют в передовой упаковке чипов, но для памяти такого класса переход особенно важен
Как думаете, в HBM дальше важнее будет сама память или уже упаковка и сборка? 🤔
🗺 #SkHуniх|#Тeхнoлoгии
