Известный инсайдер под ником Digital Chat Station на китайском портале Weibo поделился информацией о том, что система на чипе MediaTek Dimensity 9600 будет обладать конфигурацией ядер центрального процессора 2 + 3 + 3. Этот чип производится по техпроцессу TSMC N2P, и смартфоны на его основе должны быть представлены в сентябре. Данный техпроцесс даёт прирост производительности на 5–10% по сравнению с более ранним N2.
Отказ MediaTek от энергоэффективных ядер даёт понять, что компания стремится извлечь максимум возможностей из наиболее передовых процессов TSMC. Конфигурация ядер 2 + 3 + 3 ожидается также в будущем процессоре Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Изображение: MediaTek / wccftech.com
В случае с Dimensity 9600 ожидаются 2 ядра ARM C2-Ultra, 3 ядра ARM C2-Premium и 3 ядра ARM C2-Pro. В Dimensity 9500 сейчас есть одно ядро ARM C1-Ultra с частотой 4,21 ГГц и кэшем L2 объёмом 2 МБ, 3 ядра C1-Premium 3,5 ГГц и кэшем 1 МБ и четыре C1-Pro с частотой 2,7 ГГц. В будущий чип может войти новый графический процессор, анонса которого ждут также в сентябре. Он может называться Mali-G2 Ultra и получить 10 ядер с поддержкой трассировки лучей.
Читайте далее на сайте
RTX 3060 вернулась на первую строчку в статистике аппаратного обеспечения Steam за март 2026 года
Процессоры Intel Nova Lake-HX для ноутбуков будут основаны на 16- и 28-ядерных базовых конфигурациях
Samsung готовит к релизу смартфон Galaxy A27 с улучшенной передней камерой и Snapdragon 6 Gen 3