Найти в Дзене
DigiNews

Чип MediaTek Dimensity 9600 получит два сверхмощных ARM-ядра в конфигурации CPU 2+3+3

MediaTek готовит флагманский чип Dimensity 9600 с новой архитектурой ЦП 2+3+3, включающей два сверхбольших ядра ARM впервые. Ожидается использование техпроцесса TSMC N2P и отказ от ядер эффективности. — wccftech.com Похоже, MediaTek делает все возможное для повышения производительности своего грядущего флагманского чипа Dimensity 9600, о чем свидетельствуют недавние сообщения, предполагающие, что новый мобильный SoC впервые будет включать 2 сверхбольших ядра ЦП ARM. Инсайдер из Weibo, Digital Chat Station, сообщил, что чип Dimensity 9600 будет иметь конфигурацию ядер ЦП 2+3+3 (переведено через Google): “🐔🐉 В настоящее время все телефоны с этой моделью используют процессоры TSMC N2P с двухъядерной архитектурой, состоящей из всех больших ядер, в конфигурации 2+3+3. Новые телефоны, скорее всего, дебютируют в сентябре.Сделаем ставку заранее: кто, по вашему мнению, будет сильнее в этом поколении?” Хотя в сообщении прямо не упоминается MediaTek, в китайских технологических кругах эмодзи с

MediaTek готовит флагманский чип Dimensity 9600 с новой архитектурой ЦП 2+3+3, включающей два сверхбольших ядра ARM впервые. Ожидается использование техпроцесса TSMC N2P и отказ от ядер эффективности. — wccftech.com

Похоже, MediaTek делает все возможное для повышения производительности своего грядущего флагманского чипа Dimensity 9600, о чем свидетельствуют недавние сообщения, предполагающие, что новый мобильный SoC впервые будет включать 2 сверхбольших ядра ЦП ARM.

MediaTek Dimensity 9600, по-видимому, эмулирует архитектуру ЦП 2+3+3 грядущего чипа Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6

-2

Инсайдер из Weibo, Digital Chat Station, сообщил, что чип Dimensity 9600 будет иметь конфигурацию ядер ЦП 2+3+3 (переведено через Google):

“🐔🐉 В настоящее время все телефоны с этой моделью используют процессоры TSMC N2P с двухъядерной архитектурой, состоящей из всех больших ядер, в конфигурации 2+3+3. Новые телефоны, скорее всего, дебютируют в сентябре.Сделаем ставку заранее: кто, по вашему мнению, будет сильнее в этом поколении?”

Хотя в сообщении прямо не упоминается MediaTek, в китайских технологических кругах эмодзи с куриной головой часто используется для обозначения производителя чипов из-за игры слов с китайским названием компании.

Возвращаясь к теме, Digital Chat Station подтверждает, что новый чип, вероятно, Dimensity 9600, будет использовать техпроцесс N2P от TSMC, который обеспечит прирост производительности от 5 до 10 процентов по сравнению с узлом N2.

Тот факт, что MediaTek в значительной степени отказалась от ядер эффективности в архитектуре своего флагманского чипа, означает, что разработчик чипа хочет извлечь максимум эффективности, которую могут предложить передовые техпроцессы TSMC.

Критически важно, что инсайдер из Weibo полагает, что чип будет оснащен ядрами ЦП в конфигурации 2+3+3, впервые включая два сверхбольших ядра ARM, и будет эмулировать ожидаемую конфигурацию ядер Snapdragon 8 Elite Gen 6 от Qualcomm. Это означает, что конфигурация ядер ЦП в Dimensity 9600, вероятно, будет выглядеть примерно так:

  1. 2x ядра ARM C2-Ultra
  2. 3x ядра ARM C2-Premium
  3. 3x ядра ARM C2-Pro

Для справки, чип Dimensity 9500 текущего поколения от MediaTek имеет следующую архитектуру ЦП:

  1. 1 ядро ARM C1-Ultra с тактовой частотой 4,21 ГГц и кэшем L2 объемом 2 МБ
  2. 3 ядра ARM C1-Premium с тактовой частотой 3,50 ГГц и кэшем L2 объемом 1 МБ
  3. 4 ядра ARM C1-Pro с тактовой частотой 2,70 ГГц

Кроме того, ожидается, что чип Dimensity 9600 примет новый флагманский графический процессор ARM, который, вероятно, будет анонсирован в сентябре 2026 года как Mali-G2 Ultra и будет включать более 10 ядер с обязательной трассировкой лучей. Перейдите на нашу специальную страницу, чтобы узнать подробную информацию о грядущем флагманском чипе MediaTek.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – Rohail Saleem

Оригинал статьи