Классификация паяльных паст по размеру зерна (на примере Mechanic)
1. Type 3 (Стандартная)
• Размер зерна: 25-45 микрон (um).
• Маркировка: Обычно просто XG-50, XG-40 или XG-Z40.
• Применение: Пайка крупных SMD компонентов, разъемов, контроллеров питания с большим шагом.
• Минус: Плохо подходит для мелких BGA трафаретов — зерно застревает в отверстиях, шары слипаются.
2. Type 4 (Мелкозернистая)
• Размер зерна: 20-38 микрон (um).
• Маркировка: XGSP50, серия V4B45.
• Применение: Идеально для BGA реболла современных смартфонов, оперативной памяти и процессоров.
• Плюс: Легко проходит через мелкие отверстия трафарета, шары получаются одинакового размера.
3. Type 5 (Ультрамелкая)
• Размер зерна: 15-25 микрон (um).
• Маркировка: Серия V5B45.
• Применение: Самые сложные работы с микро-BGA, где шаг между пятаками минимален.
• Плюс: Позволяет накатывать чипы с экстремально плотной распиновкой.