⚠️ У Rubin Ultra, похоже, начались проблемы с упаковкой у TSMC
В сети появились данные, что NVIDIA столкнулась с трудностями при корпусировании Rubin Ultra у TSMC, и это может ударить по срокам выхода самого тяжёлого ИИ-ускорителя следующего поколения:
😆 Проблема, как сообщается, связана с CoWoS-L — это продвинутая упаковка для очень крупных многокристальных чипов с HBM-памятью
😆 Rubin Ultra изначально связывают с предельно сложной компоновкой: четыре вычислительных кристалла и до 12 стеков HBM4E в одном корпусе
😆 Именно такой размер и сложность, по этим данным, и стали узким местом для TSMC
😆 Главная техническая претензия — деформация корпуса после сборки, а для таких огромных чипов это уже риск и по надёжности, и по выходу годных
😆 Если проблема подтвердится, NVIDIA может упростить компоновку и уйти от одной предельной сборки к более умеренному варианту
😆 Другой путь — собирать максимальную конфигурацию уже из двух крупных модулей, а не из одного сверхсложного корпуса
😆 На бумаге Rubin Ultra по-прежнему стоит в дорожной карте NVIDIA на 2027 год, но из-за таких ограничений реальные сроки теперь выглядят менее железными
😆 Для рынка это важный сигнал: у будущих ИИ-ускорителей потолок всё чаще упирается уже не в сам чип, а в то, как вообще упаковать эту махину вместе с памятью
Как думаете, упрётся рост ИИ-железа в упаковку раньше, чем в сами GPU? 👌
🗺 #Nvidiа|#Аi
