В рамках конференции GTC 2026 компания Samsung Electronics представила чипы памяти HBM4E, отличающиеся высокой пропускной способностью, серверные решения SOCAMM2 для текущих и будущих ИИ-платформ NVIDIA и свои первые SSD с интерфейсом PCIe 6.0.
По словам компании, память HBM4E достигает скорости 16 Гбит/с, обеспечивая пропускную способность до 4 ТБ/с на стек и ёмкость до 48 ГБ. Решение разработано специально для платформы NVIDIA Rubin Ultra и фактически удваивает возможности текущего чипа Rubin, добавляя четыре GPU-чиплета и 16 площадок под HBM.
С учётом этого максимальная ёмкость HBM4E на платформе Rubin Ultra может достигать 384 ГБ, а пропускная способность — 64 ТБ/с. Для сравнения, Rubin обладает 288 ГБ памяти HBM4 и до 22 ТБ/с пропускной способности.
Модуль памяти SOCAMM2 ориентирован на использование в ИИ-серверах. Он, по заявлению производителя, обеспечивает высокую пропускную способность и гибкую системную интеграцию для инфраструктуры ИИ следующего поколения. В настоящее время SOCAMM2 уже поступил в серийное производство.
Твердотельный накопитель PM1763 имеет новейший интерфейс PCIe 6.0 и обеспечивает быструю передачу данных и высокую ёмкость. Кроме того, SSD полностью совместим с новой архитектурой хранения данных NVIDIA BlueField-4 STX.