Найти в Дзене
DigiNews

Графический процессор NVIDIA Feynman: 3D-компоновка, кастомная HBM и новейший CPU Rosa

NVIDIA раскрыла детали решения для ИИ-ЦОД Rosa Feynman, использующего 3D Die-Stacking. На GTC 2026 подтверждено применение 3D Die Stacking и кастомной HBM для чипов Feynman. Вместо Vera, Feynman получит ЦП Rosa. Релиз намечен на 2028 год. — wccftech.com NVIDIA раскрыла больше подробностей о своем решении для ИИ-ЦОД следующего поколения, Rosa Feynman, построенном с использованием технологии 3D Die-Stacking. Архитектура графического процессора Feynman от NVIDIA была подтверждена еще на GTC 2025. Во время анонса NVIDIA упомянула графический процессор Feynman с HBM следующего поколения, центральный процессор Vera и несколько других чипов подключения, которые составляют основу ИИ-ЦОД. На GTC 2026 в этом году NVIDIA раскрывает больше информации и объявляет о серьезных изменениях. Во-первых, NVIDIA теперь подтверждает, что ее графические процессоры Feynman будут использовать технологию 3D Die Stacking. Благодаря 3D Die Stacking мы можем увидеть первое применение 3D-стекированных кристаллов GP
Оглавление

NVIDIA раскрыла детали решения для ИИ-ЦОД Rosa Feynman, использующего 3D Die-Stacking. На GTC 2026 подтверждено применение 3D Die Stacking и кастомной HBM для чипов Feynman. Вместо Vera, Feynman получит ЦП Rosa. Релиз намечен на 2028 год. — wccftech.com

NVIDIA раскрыла больше подробностей о своем решении для ИИ-ЦОД следующего поколения, Rosa Feynman, построенном с использованием технологии 3D Die-Stacking.

NVIDIA Делает Ставку на 3D Die Stacking и Кастомное Решение HBM для Своих ИИ-Чипов Rosa Feynman Следующего Поколения

Архитектура графического процессора Feynman от NVIDIA была подтверждена еще на GTC 2025. Во время анонса NVIDIA упомянула графический процессор Feynman с HBM следующего поколения, центральный процессор Vera и несколько других чипов подключения, которые составляют основу ИИ-ЦОД.

На GTC 2026 в этом году NVIDIA раскрывает больше информации и объявляет о серьезных изменениях. Во-первых, NVIDIA теперь подтверждает, что ее графические процессоры Feynman будут использовать технологию 3D Die Stacking. Благодаря 3D Die Stacking мы можем увидеть первое применение 3D-стекированных кристаллов GPU от NVIDIA. Также похоже, что NVIDIA привлечет Intel в качестве партнера по производству (Foundry) и будет использовать их передовые технологии упаковки, такие как EMIB, для производства чипов Feynman.

Другое важное объявление заключается в том, что вместо HBM следующего поколения NVIDIA теперь заявляет о кастомной технологии HBM для своих графических процессоров Feynman. Поскольку Rubin использует HBM4, а Rubin Ultra — HBM4E, похоже, что решение NVIDIA может быть либо кастомной или усовершенствованной версией HBM4E, либо кастомным решением HBM5, что выделит их на фоне стандартных предложений HBM5.

-2

NVIDIA также подтверждает название своей архитектуры ЦОД следующего поколения. Feynman не будет полагаться на Vera; он будет использовать совершенно новый ЦП под названием Rosa, названный в честь американского физика и лауреата Нобелевской премии Розалин Сасман (Rosalyn Sussman). Подробности пока не сообщаются, но, учитывая траекторию NVIDIA, можно ожидать значительных улучшений.

Кроме того, NVIDIA продолжит выпускать полный спектр чипов для своих ИИ-платформ, таких как BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T, CPO и CX10. Как и ожидалось, решения NVIDIA Rosa Feynman появятся в 2028 году.

Дорожная Карта NVIDIA Data Center / AI GPU

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – Hassan Mujtaba

Оригинал статьи