Huawei разрабатывает ещё один чип Kirin для будущих смартфонов — Kirin 9050, и последние утечки информации об этом процессоре свидетельствуют о прорыве в производительности.
По словам инсайдера Guo Jing, в чипсетах серии Kirin 9050 будет использоваться технология упаковки чипов нового поколения. Новая реализация в конечном итоге выведет производительность чипсета на совершенно новый уровень. Kirin 9050 должен стать самым быстрым чипом серии.
Последняя утечка информации свидетельствует о том, что компания планирует масштабные изменения в производстве своих чипов. По словам Guo Jing, чип Kirin 9050 сохранит ту же архитектуру с большими и малыми ядрами, но с увеличенными значениями частоты.
Инсайдер добавляет, что основная структура также в некоторой степени изменится, что поможет улучшить фактическую эффективность рассеивания тепла. В то же время, Huawei, по всей видимости, тестирует новый процесс упаковки для достижения более эффективного и действенного рассеивания тепла.
Инсайдер Guo Jing за последние годы зарекомендовал себя как один из наиболее точных источников информации о планах Huawei. Он одним из первых предсказал успешную разработку и внедрение собственных 5G-модемов в чипы Kirin после длительного перерыва, вызванного санкциями. Инсайдер точно указывал, что Huawei перейдет на использование архитектуры N+2 (7-нм техпроцесс от SMIC) для повышения энергоэффективности, а также верно сообщил сроки выхода и ключевые характеристики Mate 70.