Услуги корпусирования Intel (EMIB) становятся альтернативой CoWoS от TSMC из-за дефицита мощностей. Заказы EMIB могут принести миллиарды долларов выручки к H2 2026 года, что является новой перспективой для литейного бизнеса Intel. — wccftech.com
Услуги корпусирования от Intel рассматриваются как жизнеспособная альтернатива CoWoS от TSMC, поскольку ограничения поставок вынуждают американских fabless-заказчиков искать другие варианты.
Заказы на корпусирование EMIB от Intel могут достичь «миллиардов долларов выручки» ко второй половине 2026 года; новая перспектива для литейного бизнеса
Передовое корпусирование стало основным двигателем вычислительной мощности в современных архитектурах искусственного интеллекта, и наряду с полупроводниками такие решения, как CoWoS, считаются жизненно важными для таких компаний, как NVIDIA и AMD. С началом ажиотажа вокруг ИИ передовое корпусирование доминировало у TSMC, но по мере роста спроса на CoWoS и его производные возникло узкое место в поставках, устранение которого потребует времени. В то же время заказчики корпусирования видят в EMIB от Intel подходящий «запасной» вариант, что и объясняет, почему Intel сообщает о спросе, который принесет «миллиарды долларов выручки».
Что касается EMIB или EMIB-T. Это выглядит как отличное предложение для нас, и, я думаю, мы получили действительно хороший отклик от клиентов по этому направлению. Изначально, когда я думал об этом и разговаривал с инвесторами, я ориентировал всех так: «Эй, это примерно… Знаете, думайте об этих выигрышах в сотни миллионов долларов, в отличие от выигрышей по пластинам, которые будут исчисляться миллиардами.Вот как следует об этом думать». Теперь я пересмотрел это, потому что мы фактически, знаете ли, близки к закрытию сделок на миллиарды в год.– Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер
Разговоры о том, что клиенты ищут EMIB, появились в начале года, особенно после того, как генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг высоко оценил упаковочные решения Intel во время объявления о сделке на 5 миллиардов долларов. Одной из основных причин возросшего интереса к EMIB и EMIB-T является то, что линии по производству передового корпусирования Intel не имеют ограничений по мощностям. Помимо технологических преимуществ, которые предлагает EMIB, доступ к мощностям является ключевым аргументом для fabless-производителей.
Отчет DigiTimes показывает, что уверенность в передовых упаковочных решениях Intel значительно возросла в последнее время, чему способствует тесное сотрудничество компании с поставщиками подложек (IC substrate) в Японии и на Тайване. Сообщается, что поставщики Intel наращивают производственные мощности, надеясь извлечь выгоду из грядущего спроса на упаковочные продукты, что является косвенным показателем того, что внедрение EMIB переходит от простой концепции к фактическому объему заказов.
Технологии EMIB и EMIB-T от Intel в настоящее время рассматриваются как жизнеспособный вариант для решений, которые отдают приоритет экономической эффективности, массовому физическому масштабу и гибкости проектирования над абсолютной пиковой пропускной способностью. Это означает, что ASIC, мобильные SoC и заказные кремниевые чипы будут основными кандидатами на использование услуг корпусирования Intel. В настоящее время сообщения указывают на то, что NVIDIA рассматривает EMIB для своих чипов Feynman, в то время как Apple, MediaTek и Qualcomm могут использовать ее для своих заказных чиповых решений.
Еще одним важным аргументом в пользу услуг передового корпусирования (AP) от Intel является их сильная ориентация на отечественное производство. В настоящее время в США нет объектов AP, кроме объектов Intel, что означает, что fabless-производителям, размещающим заказы у TSMC Arizona, пришлось бы отправлять «недоделанные» решения на Тайвань для их корпусирования. Решение EMIB от «Синей команды» устраняет этот пробел, что является одной из причин огромных перспектив компании в сегменте бэкенда.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair