Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене

Новый процессор серии TDA54 от Texas Instruments для автомобильного применения

Компания Texas Instruments на выставке CES 2026 представила новую линейку процессоров (SoC), разработанных для построения систем ADAS и SDV нового поколения - семейство высокопроизводительных вычислительных SoC TDA5 обеспечивающее, оптимизированную по энергопотреблению и безопасности обработку данных и периферийный ИИ для автомобилей до уровня SAE Level 3. Семейство TDA54-Q1 включает в себя 🔹до 8 ядер Arm Cortex-A720AE. 🔹до 6 ядер Cortex-R52+ для выполнения задач реального времени. 🔹8x сдвоенных ядер Arm Cortex-M55. 🔹до 4x нейроускорителей C7 (NPU) производительностью до 400 TOPS. 🔹видеоподсистема DXS. 🔹 интерфейс для подключению памяти типа LPDDR4x/5/5x c inline ECC. 🔹Накопители: - 1x UFS3.0 - 1x eMMC5.1 с режимом работы HS200; - 2x XSPI со скоростью передачи 400Мбит/с (expanded Serial Peripheral Interface). 🔹Ввод/вывод: - 1x eDP1.5/DP2.1 с поддержкой режима Multi-Stream Transport, который позволяет подключать до 4 дисплеев; - 1x DSI CPHY-2.0/DPHY-2.1; - 4x CSI-2 RX interfac

Новый процессор серии TDA54 от Texas Instruments для автомобильного применения

Компания Texas Instruments на выставке CES 2026 представила новую линейку процессоров (SoC), разработанных для построения систем ADAS и SDV нового поколения - семейство высокопроизводительных вычислительных SoC TDA5 обеспечивающее, оптимизированную по энергопотреблению и безопасности обработку данных и периферийный ИИ для автомобилей до уровня SAE Level 3.

Семейство TDA54-Q1 включает в себя

🔹до 8 ядер Arm Cortex-A720AE.

🔹до 6 ядер Cortex-R52+ для выполнения задач реального времени.

🔹8x сдвоенных ядер Arm Cortex-M55.

🔹до 4x нейроускорителей C7 (NPU) производительностью до 400 TOPS.

🔹видеоподсистема DXS.

🔹 интерфейс для подключению памяти типа LPDDR4x/5/5x c inline ECC.

🔹Накопители:

- 1x UFS3.0

- 1x eMMC5.1 с режимом работы HS200;

- 2x XSPI со скоростью передачи 400Мбит/с (expanded Serial Peripheral Interface).

🔹Ввод/вывод:

- 1x eDP1.5/DP2.1 с поддержкой режима Multi-Stream Transport, который позволяет подключать до 4 дисплеев;

- 1x DSI CPHY-2.0/DPHY-2.1;

- 4x CSI-2 RX interface,

- 1x CSI-2 TX output;

- 2x PCIe Gen5 x4, root complex/ endpoint;

- 1x USB3.2 (Gen 2)/eUSB2.0;

- Integrated Ethernet Switch, 8x 10base-T1S;

- до 170x GPIO.

🔹Диапазон рабочих температур от - 40 °C до +125 °C.

🔹Корпус FCBGA827

Семейство SoC обеспечивают производительность периферийного ИИ от 10 до 1200 TOPS с КПД, превышающим 24 TOPS/Вт. Такая масштабируемость достигается благодаря чиплетной конструкции на базе UCIe, которая позволяет реализовывать различные функции в рамках одной платформы. Также в состав SoC входит новый нейронный процессор C7 в семейство TDA5, который обеспечивает до 12 раз более высокую производительность ИИ при аналогичном энергопотреблении по сравнению с предыдущими поколениями - без сложного охлаждения.

Благодаря интеграции функций ADAS, информационно-развлекательной системы и шлюза, можно снизить сложность и стоимость системы. Ориентированная на безопасность архитектура также поддерживает реализацию ASIL-D без дополнительных внешних компонентов.

TI является не единственным производителем процессоров для SDV. Похожие микросхемы производят NXP и Renesas.

➡️ https://www.ti.com/product/TDA54-Q1

🔄 https://youtu.be/7Y3zaZPdBho?is=o-Wj_MosNpa77jvd

#IIoT #Embedded #TI #Automotive

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.