Производство современных чипов — это тысячи технологических этапов, на каждом из которых что-то может пойти не так. До недавнего времени обнаружить конкретную причину брака на атомарном уровне было почти невозможно. Группа исследователей из Корнеллского университета при участии ASM и TSMC изменила это. Транзисторы типа GAA, основа современных чипов поколения 2 нм, устроены как нанопровода с затвором по всему периметру. Поперечник такого провода не превышает 18 атомов. Малейшие отклонения в структуре стенок — неоднородности материала, точечные повреждения, нарушения на границах слоёв — ухудшают работу транзистора. Но добраться до этих дефектов после завершения техпроцесса традиционными методами не получалось: их масштаб сопоставим с размерами вирусов. Исследователи адаптировали под задачу метод многоплоскостной электронной птихографии. В основе — сканирующий просвечивающий электронный микроскоп с детектором EMPAD, который регистрирует не просто изображение, а характер рассеяния электрон
Атом под микроскопом: новый метод поиска дефектов перевернёт контроль качества чипов
4 марта4 мар
20
1 мин