ASML, единственный в мире производитель литографических установок с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV) для выпуска передовых чипов, готовится расширить бизнес за рамки основного направления. Об этом сообщил технический директор компании Марко Питерс в комментарии Reuters. Компания из Нидерландов планирует выйти на рынок advanced packaging — это технология соединения и вертикальной укладки нескольких специализированных кристаллов в один корпус. Такой подход ключевым образом влияет на выпуск современных ИИ-чипов и высокоскоростной памяти, которая обеспечивает их данными. Например, TSMC уже применяет advanced packaging при производстве самых мощных процессоров Nvidia и других заказчиков. По словам Питерса, ASML строит планы на 10–15 лет… Подробнее