Qualcomm представила новое поколение модемов и беспроводных чипов с поддержкой 5G и Wi-Fi 8

Компания Qualcomm анонсировала новое поколение коммуникационных решений, включающее модем X105 5G Modem-RF и беспроводной чип FastConnect 8800, который поддерживает Wi-Fi 8. Обе новинки используют передовые технологии искусственного интеллекта для повышения производительности и энергоэффективности.

Модем X105 включает ряд инноваций, таких как процессор 5G AI пятого поколения с поддержкой Agentic AI, новый RF-трансивер и функциональность поддержки спутниковой связи 5G NR-NTN. Эта технология позволит устройствам, использующим модем X105, подключаться к спутниковой связи для передачи данных и голосовых вызовов в регионах, не покрытых наземными сетями. Также модем стал первым решением Qualcomm с поддержкой квадрочастотного GNSS, что обеспечит высокую точность определения местоположения и уменьшенную задержку.

Беспроводной чип FastConnect 8800, предназначенный для смартфонов и компьютеров, предложит скорость передачи данных до 11,6 Гбит/с по Wi-Fi 8 и до 7,5 Мбит/с по Bluetooth 7.0. Qualcomm заявляет, что это самое быстрое и дальнобойное Wi-Fi-решение для пользовательских устройств, обеспечивающее вдвое большую скорость и в три раза больший радиус действия по сравнению с предыдущими стандартами.

Модем и чип производятся по 6-нанометровому техпроцессу, что позволяет уменьшить их размеры и нагрев. Snapdragon X105 также соответствует требованиям стандарта Release 19, что обеспечивает полноценную поддержку NR-NTN и технологии NB-IoT для связи в условиях низкого сигнала. Ожидается, что коммерческий дебют Snapdragon X105 состоится в четвертом квартале 2026 года, и новинка станет ключевым компонентом флагманских смартфонов на базе будущих SoC Qualcomm.

Компания Qualcomm анонсировала новое поколение коммуникационных решений, включающее модем X105 5G Modem-RF и беспроводной чип FastConnect 8800, который поддерживает Wi-Fi 8. Обе новинки используют передовые технологии искусственного интеллекта для повышения производительности и энергоэффективности.

Модем X105 включает ряд инноваций, таких как процессор 5G AI пятого поколения с поддержкой Agentic AI, новый RF-трансивер и функциональность поддержки спутниковой связи 5G NR-NTN. Эта технология позволит устройствам, использующим модем X105, подключаться к спутниковой связи для передачи данных и голосовых вызовов в регионах, не покрытых наземными сетями. Также модем стал первым решением Qualcomm с поддержкой квадрочастотного GNSS, что обеспечит высокую точность определения местоположения и уменьшенную задержку.

Беспроводной чип FastConnect 8800, предназначенный для смартфонов и компьютеров, предложит скорость передачи данных до 11,6 Гбит/с по Wi-Fi 8 и до 7,5 Мбит/с по Bluetooth 7.0. Qualcomm заявляет, что это самое быстрое и дальнобойное Wi-Fi-решение для пользовательских устройств, обеспечивающее вдвое большую скорость и в три раза больший радиус действия по сравнению с предыдущими стандартами.

Модем и чип производятся по 6-нанометровому техпроцессу, что позволяет уменьшить их размеры и нагрев. Snapdragon X105 также соответствует требованиям стандарта Release 19, что обеспечивает полноценную поддержку NR-NTN и технологии NB-IoT для связи в условиях низкого сигнала. Ожидается, что коммерческий дебют Snapdragon X105 состоится в четвертом квартале 2026 года, и новинка станет ключевым компонентом флагманских смартфонов на базе будущих SoC Qualcomm.

]]>