На выставке MWC 2026 компания Honor показала складной смартфон Magic V6. Новинка относится к флагманскому сегменту и базируется на чипе Snapdragon 8 Elite Gen 5. В конструкции использованы два дисплея типа LTPO 2.0. Диагональ внешнего дисплея составляет 6,52 дюйма, а внутреннего гибкого — 7,95 дюйма. Оба модуля поддерживают изменение частоты обновления в диапазоне от 1 до 120 Гц. Эта функция работает в автоматическом режиме и зависит от выводимого изображения.
Пиковая яркость панелей при работе с HDR-контентом зафиксирована на уровне 6000 нит для внешнего экрана и 5000 нит для внутреннего. Такие показатели заявлены производителем для обеспечения видимости картинки при прямом солнечном свете.
Поверхность внутреннего дисплея закрыта ультратонким стеклом. Материал имеет сертификат SGS Minimized Crease. Инженеры сообщили об уменьшении глубины складки в зоне сгиба на 44% по сравнению с предыдущей моделью серии. На стекло нанесено многослойное покрытие с использованием нитрида кремния. Этот слой понижает коэффициент отражения света до 1,5%. Для снижения нагрузки на зрение применена технология ШИМ-регулировки подсветки с частотой 4320 Гц. Также в программном обеспечении присутствует ИИ-функция Defocus Display, которая корректирует четкость изображения.
Вычислительную часть обеспечивает чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5. Для отвода тепла от процессора установлена испарительная камера охлаждения улучшенной конструкции. Система предназначена для поддержания рабочей частоты процессора при длительной нагрузке. Сценарии использования включают запуск тяжелых приложений, игры и работу в режиме многозадачности. Габариты устройства в сложенном виде составляют 8,75 мм по толщине. Этот параметр меньше, чем у предшественника.
В смартфон установлена ёмкая аккумуляторная батарея на 7100 мА·ч. Версия аппарата для стран Евросоюза оснащена аккумулятором на 6660 мА·ч из-за местных нормативов. Тип батареи — кремний-углеродный, 5-го поколения. Разработка велась совместно с компанией ATL. Конструкция элемента питания включает увеличенное содержание кремния, доля которого достигла 25%. Это позволило повысить плотность энергии без увеличения физических размеров отсека для аккумулятора. Производитель характеризует этот показатель как один из максимальных среди серийных решений текущего рынка.
Корпус смартфона прошел сертификацию на соответствие стандартам защиты IP68 и IP69. Новинка стала первым складным устройством в отрасли, получившим такой класс защиты от пыли и влаги. Рейтинг IP69 подразумевает устойчивость к воздействию струй воды под высоким давлением и высокой температурой. Конструкция шарнира была доработана для обеспечения герметичности и механической надежности при ежедневном использовании.
Программная часть включает инструменты для работы в экосистеме Honor и взаимодействия с устройствами других производителей. Реализована поддержка кроссплатформенного обмена данными с продукцией компании Apple. Пользователь может передавать медиафайлы и документы по беспроводному каналу без использования промежуточного ПО.
Доступна функция трансляции изображения со смартфона на компьютеры под управлением macOS. При подключении интерфейс мобильного устройства выводится на монитор компьютера, сохраняя возможность управления приложениями через периферийные устройства ПК.
Отдельно был показан прототип аккумуляторного элемента Honor Blade. Это батарея нового поколения на основе кремний-углеродной технологии. Содержание кремния в составе анода достигает 32%. Плотность энергии элемента превышает 900 Вт·ч/л. Толщина прототипа сопоставима с толщиной стандартной игровой карты. Технология предназначена для применения в будущих моделях мобильных устройств, где требуется минимизация габаритов при сохранении высокой емкости.
Старт продаж Honor Magic V6 на международных рынках запланирован на второе полугодие 2026 года. Точные даты выхода в конкретных регионах не названы. Информация о доступных конфигурациях памяти, цветовых решениях корпуса и розничной стоимости будет опубликована отдельно для каждой страны перед началом реализации.
Также рекомендуем: