Найти в Дзене
DigiNews

MediaTek инвестирует в кремниевую фотонику через Ayar Labs

MediaTek, крупный производитель мобильных AP и игрок в сфере ИИ, инвестировал $90 млн в стартап Ayar Labs, специализирующийся на кремниевой фотонике. Эта доля указывает на намерение MediaTek внедрять оптические элементы в свои продукты для повышения пропускной способности и снижения энергопотребления. — wccftech.com MediaTek, один из наиболее известных производителей мобильных AP и новый игрок в сфере искусственного интеллекта, в частности благодаря своей целевой роли в производстве TPU от Google, открыла для себя новую смелую границу в полупроводниковых технологиях, приобретя существенную долю в стартапе Ayar Labs, специализирующемся на кремниевой фотонике. MediaTek инвестировала около 90 миллионов долларов в Ayar Labs через свою дочернюю компанию Digimoc Holdings Limited. Эта сделка позволила производителю мобильных чипов приобрести 2,4-процентную долю в стартапе, ориентированном на кремниевую фотонику, посредством 1,72 миллиона привилегированных акций. Следует отметить, что NVIDIA,

MediaTek, крупный производитель мобильных AP и игрок в сфере ИИ, инвестировал $90 млн в стартап Ayar Labs, специализирующийся на кремниевой фотонике. Эта доля указывает на намерение MediaTek внедрять оптические элементы в свои продукты для повышения пропускной способности и снижения энергопотребления. — wccftech.com

MediaTek, один из наиболее известных производителей мобильных AP и новый игрок в сфере искусственного интеллекта, в частности благодаря своей целевой роли в производстве TPU от Google, открыла для себя новую смелую границу в полупроводниковых технологиях, приобретя существенную долю в стартапе Ayar Labs, специализирующемся на кремниевой фотонике.

Доля MediaTek в Ayar Labs указывает на ее намерения по внедрению элементов кремниевой фотоники в свою продукцию

MediaTek инвестировала около 90 миллионов долларов в Ayar Labs через свою дочернюю компанию Digimoc Holdings Limited. Эта сделка позволила производителю мобильных чипов приобрести 2,4-процентную долю в стартапе, ориентированном на кремниевую фотонику, посредством 1,72 миллиона привилегированных акций.

Следует отметить, что NVIDIA, Intel и AMD также инвестировали в Ayar Labs. Таким образом, инвестиции MediaTek в стартап свидетельствуют о ее желании занять свое место за столом переговоров по мере того, как кремниевая фотоника превращается из передовой концепции в жизнеспособную основу для производства чипов следующего поколения.

Какую выгоду получает MediaTek?

Для тех, кто может быть не в курсе, кремниевая фотоника направлена на интеграцию оптических функций — таких как генерация, модуляция и детектирование света — непосредственно на кремниевые подложки наряду с традиционными электронными схемами.

Эта технология использует волноводы, чтобы заставить инфракрасный свет проходить по определенному пути, создавая таким образом фотонный контур. Поскольку световые сигналы быстрее электрических, а также генерируют мало или совсем не выделяют тепла, технология обеспечивает более высокую пропускную способность, меньшую задержку и значительно меньшее энергопотребление при передаче пакетов данных.

Что касается Ayar Labs, то стартап специализируется на создании решений оптического ввода-вывода (I/O) для замены традиционных электрических межсоединений на основе меди между компьютерными чипами. Эта технология имеет огромные последствия не только для дата-центров ИИ, но и для мобильных AP, что по-прежнему является доминирующим бизнесом MediaTek.

MediaTek уже занимается проектированием модулей ввода-вывода для TPUv7 от Google. А фотонные модули ввода-вывода имеют широкое применение не только для ASIC в сфере ИИ, но и для мобильных AP, где такие модули могут заменить традиционные электрические SerDes (Serializer/Deserializer) оптическими каналами, снижая энергопотребление ввода-вывода до 80 процентов, одновременно открывая более высокую пропускную способность данных для периферийного ИИ и грядущей сотовой связи на базе 6G.

Другое применение кремниевой фотоники — это Co-Packaged Optics (CPO), где оптические движки интегрируются непосредственно в корпус SoC для укорачивания электрических трасс, минимизируя при этом задержку и тепловыделение. Фактически, TSMC уже работает над своей платформой COUPE (COmpact Universal Photonic Engine), которая представляет собой передовую упаковочную технологию, направленную на интеграцию электронных и фотонных схем в единый модуль CPO.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – Rohail Saleem

Оригинал статьи