Процессор Monaka от Fujitsu использует 3D-стекирование от Broadcom. Этот чип — один из примерно полудюжины проектов на платформе XDSiP. — theregister.com
Как стало известно в четверг от поставщика коммерческих полупроводников, 144-ядерный центральный процессор Monaka от Fujitsu будет создан с использованием технологии 3D-стекирования чипов от Broadcom.
Fujitsu — опытный разработчик ЦП. Её процессор A64FX на базе Arm вывел первоначальный суперкомпьютер Fugaku на первое место в списке Top500 в 2020 году.
Monaka — совершенно иное решение. Здесь отсутствует встроенная в корпус память HBM; вместо неё используется архитектура с большим количеством SRAM, схожая по принципу с процессорами Genoa-X от AMD.
Эта платформа использовала технологию 3D V-Cache от AMD для размещения чиплетов SRAM объемом 64 МБ поверх вычислительных ядер ЦП. В своей самой мощной конфигурации процессор мог похвастаться более чем гигабайтом кэша L3.
Fujitsu стремится к чему-то похожему с Monaka, хотя чип нацелен на более широкий рынок центров обработки данных. Четыре 2-нм вычислительных кристалла чипа, каждый с 36 ядрами Armv9, будут размещены поверх такого же количества чиплетов SRAM, изготовленных по 5-нм техпроцессу. Эти стеки будут соединены через центральный кристалл ввода-вывода и памяти с 12 каналами DDR5 и поддержкой PCIe 6.0 через кремниевый интерпозер.
Центральный процессор Monaka от Fujitsu очень похож на реализацию AMD-подобных чипов с кэшем на базе Arm. — Нажмите для увеличения
До недавнего времени только AMD и Intel обладали технологиями, необходимыми для создания такого рода систем на кристалле (SoC). С выпуском своей технологии 3.5D XDSiP в 2024 году Broadcom стремилась изменить эту ситуацию.
XDSiP расшифровывается как Extreme Dimension System in Package, и это попытка Broadcom создать стандартизированную платформу для сборки многокристальных процессоров по аналогии с MI300X от AMD или Ponte Vecchio от Intel.
Мы более подробно рассматривали эту технологию в прошлом году, и одной из её выдающихся особенностей является использование гибридного соединения «лицом к лицу», что значительно увеличивает пропускную способность между кристаллами.
Fujitsu — один из первых разработчиков чипов, публично принявших эту технологию. Клиенты Broadcom в сфере чипов известны своей скрытностью в отношении того, какие IP-блоки они лицензируют для своих разработок. Например, уже хорошо известно, что Google тесно сотрудничает с Broadcom в разработке TPU, но не всегда ясно, где заканчивается вклад Google и начинается вклад Broadcom. То, что Fujitsu раскрывает своё сотрудничество с Broadcom, является необычным.
Всего через год после анонса технологии Broadcom заявляет, что начала отгрузку первых 2-нм вычислительных SoC, созданных с её использованием.
«Мы работаем над этой технологией почти пять лет», — сообщил El Reg Хариш Бхарадвадж, вице-президент подразделения ASIC-продуктов Broadcom. «Мы фактически отправили образцы на этой неделе для Fujitsu, и со временем несколько наших других клиентов примут эту технологию для своих следующих поколений».
Тем не менее, прежде чем мы увидим Monaka в действии, пройдёт некоторое время. Дорожная карта Fujitsu предполагает запуск чипа не ранее 2027 года.
Fujitsu может быть одной из первых, кто применит технологию 3.5D XDSiP, но Бхарадвадж утверждает, что Monaka — лишь один из примерно полудюжины разрабатываемых проектов. Хотя Monaka является платформой для ЦП, около 80 процентов успешных разработок XDSiP от Broadcom приходятся на XPU со встроенной HBM, сказал Бхарадвадж.
Когда платформа была анонсирована в 2024 году, она поддерживала проекты с количеством стеков HBM до 12. По нашим данным, сейчас разрабатываются проекты с более чем 12 стеками, что предполагает появление по-настоящему массивных чипов в ближайшем будущем. ®
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Tobias Mann