📝 Кратко: Китайская компания Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с магнитной системой подключения дополнительных модулей и аксессуаров. Толщина устройства при этом составляет всего 4,9 мм. Официально новинку презентуют на выставке Mobile World Congress в начале марта. Читать далее 🔗 Читать оригинальную статью (ссылка) 📊 Источник: Habr ⏰ Время: 26.02.2026 11:51 📱 Другие каналы: 🪙 ВКрипту | 🎮 ВИгрухи | 🏎️ ВТачки | ✈️ ВТравелу #gadgets #гаджеты #технологии
⚡ Tecno анонсировала концепт модульного смартфона с толщиной корпус 4,9 мм
2 дня назад2 дня назад
~1 мин