На выставке MWC 2026 MediaTek продемонстрировала автомобильную платформу Dimensity, рассчитанную на видеозвонки и коммуникацию через спутник 5G NR NTN. Решение ориентировано на стабильное соединение даже в районах с ограниченным покрытием традиционных сетей и включает чип Dimensity C-X1 для салонов автомобилей.
Платформа MT2739 поддерживает стандарты 5G-Advanced R17 и R18, а встроенные функции искусственного интеллекта на уровне модема повышают стабильность и скорость соединения. Чип разработан по стандарту AEC-Q100 Grade 2 и обеспечивает защиту сетевой инфраструктуры уровня серверов.
Dimensity C-X1 объединяет центральный процессор, графический процессор NVIDIA Blackwell и нейронный процессор, поддерживая трассировку лучей и генеративный ИИ на периферийных вычислениях. Платформа позволяет управлять до 10 дисплеями и 16 камерами, воспроизводить и записывать видео в 8K, а также выводить изображение в разрешении 9K.
MediaTek уже ранее представила MT2739 на Шанхайском автосалоне в 2025 году, а на её сайте есть соответствующий пресс-релиз. В 2026 году планируют начать серийное производство чипа C-X1, что позволит автопроизводителям интегрировать поддержку 5G, Wi-Fi 7 и спутниковой связи в новые модели автомобилей.
Платформа обещает расширить возможности видеозвонков в пути (посмотреть демонстрационное видео можно на weibo.com), соединяя безопасность, вычислительную мощность и современные коммуникационные технологии.
* все иллюстрации – скриншоты из видео на weibo.com 联发科技官方微博
Читайте далее на сайте
АвтоВАЗ: цена новой «Лады» Vesta Sport будет выше, чем у седана LADA Vesta Sportline
УАЗ запустил модернизированную прессовую линию для деталей новых внедорожников Sollers и «Патриот»
Qualcomm представила модем X105 5G Modem-RF для обеспечения прямой спутниковой связи на смартфоне
Модели на чипсетах MediaTek заняли восемь мест в топ-10 смартфонов среднего класса по версии AnTuTu
Reuters: значительная часть комплектующих для новых электромобилей Renault поставляются из Китая