Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
DigiNews

В сети появился детальный снимок кристалла Intel Panther Lake-H

Энтузиаст-блогер опубликовал аннотированные изображения кристаллов процессора Intel Panther Lake-H: 16-ядерный мобильный процессор с 12 кластерами Xe3 и двумя портами Thunderbolt 5 подвергся изучению. — tomshardware.com Хотя Intel официально представила процессоры Core Ultra серии 300 под кодовым названием Panther Lake-H в январе и даже осуществила поставки нескольких SKU партнерам, она ни разу не обнародовала их кристаллы (die shots). К счастью, Kurnal-Insights.com (веб-сайт, управляемый @KurnalSalts) заполнил этот пробел и опубликовал аннотированные изображения кристаллов всех трех чиплетов, составляющих процессор Intel Panther Lake-H, включая вычислительный чиплет, изготовленный по техпроцессу 18A, графический чиплет Xe3 и чиплет ввода-вывода (I/O).
Вычислительный чиплет Panther Lake-H (или чиплет системы на кристалле, как его называет Курнал) интегрирует четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove с кэшем L2 объемом 3 МБ, рассчитанных на работу с частотой до 5,1 ГГц. Кроме того

Энтузиаст-блогер опубликовал аннотированные изображения кристаллов процессора Intel Panther Lake-H: 16-ядерный мобильный процессор с 12 кластерами Xe3 и двумя портами Thunderbolt 5 подвергся изучению. — tomshardware.com

Хотя Intel официально представила процессоры Core Ultra серии 300 под кодовым названием Panther Lake-H в январе и даже осуществила поставки нескольких SKU партнерам, она ни разу не обнародовала их кристаллы (die shots). К счастью, Kurnal-Insights.com (веб-сайт, управляемый @KurnalSalts) заполнил этот пробел и опубликовал аннотированные изображения кристаллов всех трех чиплетов, составляющих процессор Intel Panther Lake-H, включая вычислительный чиплет, изготовленный по техпроцессу 18A, графический чиплет Xe3 и чиплет ввода-вывода (I/O).
Вычислительный чиплет Panther Lake-H (или чиплет системы на кристалле, как его называет Курнал) интегрирует четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove с кэшем L2 объемом 3 МБ, рассчитанных на работу с частотой до 5,1 ГГц. Кроме того, основной вычислительный чиплет содержит восемь энергоэффективных ядер Darkmont, работающих с частотой до 3,8 ГГц, и четыре маломощных ядра Darkmont, функционирующих с частотой до 3,7 ГГц. Насколько мы можем судить, физических различий между кластером ядер Darkmont E-core с кэшем L2 объемом 4 МБ и кластером ядер Darkmont LPE-core с кэшем L2 объемом 4 МБ нет. Однако кэш L3 объемом 18 МБ, разделенный на три среза для более быстрого обслуживания соседних ядер, расположен близко к кластерам P-ядер и E-ядер, вдали от кластера LPE. Нейронные процессоры (NPU), также разделенные на три среза, имеют собственный кэш объемом 4,5 МБ.
Разделение L3 и NPU на срезы позволяет Intel отключать дефектный срез, не затрагивая остальные, чтобы получить пригодный для продажи кристалл, хотя это и приводит к снижению производительности. Интересно, что контроллер памяти DDR5/LPDDR5X-9600 с 128-битной шиной также имеет кэш на стороне памяти (MSC) объемом 8 МБ, задача которого — буферизация трафика памяти и снижение нагрузки на задержку/пропускную способность, когда множество ядер (или других исполнительных блоков внутри вычислительного чиплета, таких как NPU) одновременно обращаются к ОЗУ. Panther Lake — не первое использование Intel структуры типа кэша на стороне памяти; однако более ранние концепции (например, кэш L4 CrystalWell) были реализованы совершенно иным образом, и их назначение со временем эволюционировало. Поэтому мы не можем сравнивать кэш на стороне памяти Panther Lake с кэшем системного уровня Apple, который действует как кэш последнего уровня для всего SoC, что не относится к MSC от Intel.
Еще одной интересной особенностью вычислительного чиплета являются интегрированные медиа- и дисплейные движки. Такая компоновка позволяет Intel подключать различные графические процессоры и чиплеты ввода-вывода, сохраняя при этом ключевую функциональность внутри вычислительного чиплета, что дает компании дополнительную гибкость в конфигурациях ЦП.
В целом, вычислительный чиплет напоминает процессоры Intel, выпущенные в последние годы, что почти наверняка означает использование кольцевой шины (ring bus interconnect). Однако чиплет SoC также имеет высокопроизводительные интерфейсы, соединяющие его с чиплетами графического процессора и ввода-вывода.
Что касается графического чиплета, он интегрирует 12 кластеров Intel Xe3 и 16 МБ кэша L2, реализованного в восьми чиплетах, что снова позволяет Intel отключать неисправные кластеры GPU или чиплеты кэша для повышения выхода годных чипов.
Чиплет ввода-вывода не менее интересен, чем сам чиплет SoC, поскольку он содержит контроллер Thunderbolt 5 вместе с двумя приемопередатчиками TB 5.0 PHY, которые занимают значительную часть кристалла. Кроме того, IOD несет контроллер Wi-Fi/Bluetooth и соответствующие физические интерфейсы: PCIe 5.0 x4 PHY, два PCIe 4.0 x4 PHY и USB PHY. Возможно, IOD — единственный чиплет Panther Lake, который может быть подвергнут биннингу с целью получения пригодного для продажи кристалла с отключенными дефектными частями. Если здесь что-то выходит из строя, скорее всего, весь кристалл придется списать.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Автор – Anton Shilov

Оригинал статьи

Intel
100,4 тыс интересуются