Известный оверклокер Der8auer опубликовал видеоролик, в котором подробно описал процесс снятия теплораспределительной крышки с нового процессора AMD — Ryzen 7 9850X3D. Помимо традиционного удаления тепловой крышки, он также протестировал новый способ подготовки процессора перед процедурой скальпирования — предварительное охлаждение чипа путем помещения его в морозильную камеру на полчаса.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
В итоге эксперимент показал, что данная методика позволяет значительно облегчить снятие теплоотводящей пластины с процессора. После того как Der8auer достал замороженный чип из холодильника, он использовал фирменный инструмент Thermal Grizzly Scalpator и успешно удалил заводскую теплораспределительную крышку.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
Следующим этапом стала замена стандартного теплопроводящего материала на жидкий металл. Для эффективного отвода тепла была установлена система жидкостного охлаждения формата Direct-to-Die.
Автор:Der8auer Источник:youtu.be
По итогам тестирования в популярных синтетических тестах производительности, включая Cinebench R23, максимальная температура ядра снизилась на целых 13 градусов Цельсия относительно температуры нескальпированного процессора со стандартным термоинтерфейсом.
Читайте далее на сайте
Тесты подтвердили статус Ryzen 9850X3D как разогнанной версии 9800X3D с повышенным напряжением
Эксперты протестировали Ryzen 7 9850X3D с DDR5-6000 и DDR5-4800 в ряде игр
Первый проблемный случай с Ryzen 7 9850X3D зарегистрирован на матплате Asus
Ryzen 7 9850X3D оказался лишь разогнанной с завода версией Ryzen 7 9800X3D