Одним из главных преимуществ процессоров Apple M5 Pro и M5 Max, по слухам, станет использование упаковки SoIC (Small Outline Integrated Circuit) от TSMC и 2,5D-чиплетного дизайна. Это позволит компании массово производить ещё более производительные системы на кристалле при более низкой себестоимости. Новый слух во многом повторяет ту же информацию, рассказывая о преимуществах новой линейки Apple Silicon, а также упоминая, что M5 Pro и M5 Max получат немного более высокую плотность транзисторов. В Weibo пользователь Fixed-focus digital cameras поделился различными обновлениями, касающимися будущих чипсетов Apple, включая переход от технологии InFO (Integrated Fan-Out) к 2,5D, что принесёт ряд преимуществ. В последнем сообщении автор в целом повторил уже известные плюсы — улучшенное теплоотведение и новую упаковку, — добавив лишь один ранее не упоминавшийся момент: увеличение плотности транзисторов. ❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО При этом Apple никог
Инсайдер сообщает о переходе M5 Pro и M5 Max на техпроцесс 3 нм N3P и упаковке SoIC с улучшенным теплоотведением
15 февраля15 фев
1
2 мин