Китайские литейные заводы стремятся увеличить мощности 7 нм и ниже до 100 000 стартов пластин в месяц за один-два года, сообщает Nikkei. — tomshardware.com
Ведущие китайские производители чипов прилагают все усилия для пятикратного увеличения выпуска микросхем, изготовленных с использованием передовых технологических процессов, в течение двух лет, чтобы удовлетворить спрос внутреннего сектора искусственного интеллекта, сообщает Nikkei. Это будет особенно труднодостижимо, учитывая, что китайские производители чипов не имеют доступа к передовому оборудованию от американских, японских и европейских компаний.
Страна намерена увеличить производство чипов с использованием технологий изготовления класса 7 нм и 5 нм с нынешних менее чем 20 000 стартов пластин в месяц до примерно 100 000 в течение одного-двух лет, по данным Nikkei. Долгосрочный план включает увеличение выпуска полупроводников, производимых по передовым узлам, еще на 500 000 стартов пластин в месяц к 2030 году, сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с ситуацией.
На данный момент единственной компанией в Китае, способной производить чипы по технологическим процессам класса 7 нм, является Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). SMIC годами постепенно расширяет свои производственные мощности на передовых узлах на фабриках в Шанхае, Шэньчжэне и Пекине, по данным SemiAnalysis, которая предполагает, что компания к 2025 году выйдет на показатель около 50 000 стартов пластин в месяц на передовых производственных узлах. Рост был обеспечен ее сохраняющейся способностью закупать оборудование для производства пластин у иностранных компаний, несмотря на санкции, а также ограниченным влиянием экспортного контроля и его применения.
Если цифра в 50 000 стартов пластин в месяц верна, то удвоение этого числа до 100 000 в течение пары лет может показаться реалистичным планом, при условии, что у компании есть необходимое оборудование и она может запустить его в производство. Однако это не так. Чжао Хайцзюнь, со-генеральный директор SMIC, недавно пожаловался, что некоторые закупленные компанией инструменты не будут введены в эксплуатацию в этом году, поскольку литейный завод испытывает трудности с приобретением другого оборудования.
«Однако из-за влияния внешних факторов компания заранее закупила некоторое ключевое оборудование, в то время как поддерживающее оборудование, возможно, еще не приобретено», — сказал Чжао Хайцзюнь во время конференц-звонка с финансовыми аналитиками и инвесторами. «Эта разница во времени привела к ситуации, когда закупленное оборудование может не сформировать производственные линии в этом году».
Хотя SMIC не может использовать некоторые из своих (предположительно) передовых инструментов, она ожидает продолжить наращивать мощности, хотя и не обязательно в своих передовых линейках продукции, а скорее в тех, которые производят чипы на более старых узлах.
«Исходя из текущей ситуации, по оценкам, к концу этого года увеличение ежемесячной мощности составит около 40 000 эквивалентных 12-дюймовых пластин по сравнению с концом прошлого года», — сказал Чжао Хайцзюнь.
Второй по величине контрактный производитель чипов в Китае, Hua Hong Semiconductor, исторически ориентировавшийся на зрелые узлы, теперь присоединился к стремлению к передовому логическому производству под давлением центральных и региональных властей и, по сообщениям, наращивает свои мощности, способные работать с узлами 28 нм и 22 нм. Huawei оказала техническую поддержку для содействия этому переходу, по данным Nikkei.
Помимо этих двух крупных литейных заводов, связанные с Huawei структуры, такие как PengXinWei и Dongguan Guangmao Technologies, создают пилотные линии и мощности для разработки, включая усилия, нацеленные на узлы более передовые, чем 10 нм.
Когда речь идет об узлах 22 нм/28 нм и ниже, UBS оценивает, что существующие мощности Китая составляют около 30 000 – 50 000 стартов пластин в месяц, что предполагает, что производственные линии SMIC с поддержкой 7 нм производят значительно меньше пластин в месяц, чем это. В то же время UBS, похоже, оптимистично оценивает способность Китая нарастить свои мощности 22 нм/28 нм и ниже в ближайшие годы.
«Наши отраслевые обсуждения показывают, что совокупное расширение мощностей нескольких «передовых» фабрик может составить 50–60 тысяч стартов пластин в месяц или даже выше в 2026 году по сравнению с 30–50 тысячами стартов пластин в месяц в 2025 году», — говорится в недавней заметке UBS для клиентов. «Наши предыдущие отраслевые обсуждения предполагали, что Китай нацелен на достижение мощности передовых узлов в 150–160 тысяч стартов пластин в месяц к концу 2027 года».
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov