Компания TECNO анонсировала экосистему модульных смартфонов, использующую пого-пины для подключения различных устройств к телефону. Концепт будет представлен на MWC 2026. — androidheadlines.com Компания TECNO в тихом режиме объявила, что представит свою экосистему модульных смартфонов на предстоящей отраслевой выставке MWC 2026 в марте. Бренд разработал новую концепцию, которая позволяет пользователям присоединять различные аппаратные модули к смартфону, не превращая его в громоздкое устройство. Базовый смартфон этой модульной экосистемы имеет толщину всего 4,9 мм в самой тонкой части. Концептуальная модульная экосистема смартфонов от TECNO включает около десяти модульных аксессуаров. Один из них — тонкий модуль с аккумулятором толщиной 4,5 мм, который фактически удваивает время автономной работы. Другой интересный аксессуар — модуль экшн-камеры, позволяющий пользователям снимать с разных ракурсов. Кроме того, есть модуль телеобъектива, который использует экран базового телефона в каче
TECNO возрождает модульные устройства с концептуальным смартфоном толщиной 4,9 мм
25 февраля25 фев
42
2 мин