В Сети появились предполагаемые размеры вычислительных кристаллов процессоров Intel Core Ultra 4 поколения Nova Lake. Если опубликованные инсайдером @9550pro данные верны, новые чипы окажутся заметно дороже в производстве по сравнению с Arrow Lake — прежде всего из-за перехода на техпроцесс TSMC N2.
Более плотная архитектура — но не меньшая площадь
Согласно утечке, вычислительный тайл Nova Lake с восемью производительными ядрами Coyote Cove и 32 энергоэффективными Arctic Wolf занимает более 110 мм² при производстве по нормам TSMC N2. Вариант с увеличенным кэшем последнего уровня (bLLC) объёмом 144 МБ превышает 150 мм².
Для сравнения: compute-тайл Arrow Lake, выпускаемый по технологии TSMC N3B и включающий восемь ядер Lion Cove и 16 ядер Skymont, оценивается примерно в 117 мм². Таким образом, даже базовая версия Nova Lake по площади сопоставима с предшественником, несмотря на серьёзный рост числа энергоэффективных ядер.
N2 дороже N3B — и это критично
TSMC N2 считается более затратным техпроцессом по сравнению с N3B. Ожидается, что количество EUV-слоёв останется на сопоставимом уровне (порядка 20–23), однако для ряда критических слоёв может применяться EUV-мультипаттернинг. Это увеличивает сложность и стоимость производства.
В результате даже версия Nova Lake без дополнительного bLLC, вероятно, окажется дороже Arrow Lake в расчёте на один кристалл. Конфигурация с 144 МБ кэша станет ещё более затратной. Впрочем, Intel может компенсировать это за счёт позиционирования таких моделей в премиальном сегменте для геймеров и энтузиастов.
Многочиповая компоновка и два производителя
Nova Lake продолжит использование многочиповой архитектуры. В состав процессора войдут:
- один или два вычислительных тайла,
- SoC-тайл,
- GPU-тайл,
- I/O-тайл,
- базовый (base) тайл.
При этом основной compute-тайл будет выпускаться как на собственном техпроцессе Intel 18A на фабрике Fab 32 в Аризоне, так и по нормам TSMC N2 на предприятии Fab 22 на Тайване.
Intel официально не раскрывала, какие версии Nova Lake предназначены для настольных систем, а какие — для мобильных устройств. Однако учитывая, что рынок ноутбуков сегодня превосходит десктопный примерно в соотношении 7:3, логично предположить, что основная масса мобильных процессоров будет производиться внутри компании на 18A. Это снизит зависимость от более дорогих мощностей TSMC.
Цена кристалла — не только площадь и техпроцесс
Себестоимость микросхемы определяется не только площадью кристалла и выбранным техпроцессом. Существенную роль играют:
- функциональный выход годных,
- параметрический выход,
- сложность дизайна,
- упаковка и интеграция тайлов.
Хотя TSMC N2 почти наверняка дороже N3B, без данных о реальном выходе годных делать точные выводы о конечной себестоимости Nova Lake преждевременно. Тем не менее опубликованные размеры указывают на одно: ставка Intel на производительность в поколении Nova Lake потребует более высоких производственных затрат.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формат — https://t.me/occlub_ru.