Компания Ayaneo раскрыла основные детали и особенности консоли NEXT 2, своего нового портативного игрового устройства под управлением Windows. Подобно множеству других портативных консолей, эта предстоящая новинка будет оснащена процессором AMD Ryzen AI APU и порадует пользователей премиальными функциями, включая OLED-экран, усовершенствованную систему терморегуляции и джойстики TMR.
Источник изображения: Gizmochina
NEXT 2 будет доступен с двумя вариантами процессоров AMD: Ryzen AI Max 385 для стандартной комплектации и Ryzen AI Max+ 395 для более флагманских версий. Ayaneo заявляет, что Max+ 395 способен конкурировать по производительности со специализированными графическими картами. Объём оперативной памяти и хранилища будет варьироваться в зависимости от выбранного процессора, тогда как остальные технические параметры останутся едиными для всех модификаций консоли.
Экран устройства представляет собой 9,06-дюймовую OLED-панель с разрешением 2400 × 1504 пикселей. Высокая частота обновления дисплея обеспечивает превосходную отзывчивость в динамичных игровых сценах. Звук воспроизводится через передние стереодинамики. Для управления предусмотрен 8-позиционный D-pad и пара умных сенсорных панелей по бокам экрана.
Источник изображения: Gizmochina
Особое внимание компанией в консоли уделено элементам управления. NEXT 2 оснащён джойстиками TMR с регулируемым усилием — функция, заявленная Ayaneo как первая в своём роде для портативных Windows-устройств. Применение датчиков Холла в джойстиках и линейных триггерах с двухрежимной фиксацией гарантирует повышенную точность ввода. Четыре программируемые кнопки на задней панели предоставляют возможность настройки управления для всех десяти пальцев. Система охлаждения с двумя вентиляторами эффективно справляется с отводом тепла во время продолжительных игровых марафонов.
Читайте далее на сайте
ComputerBase протестировали Radeon VII спустя 7 лет после выхода и сравнили с конкурентами
Портативная консоль Ayaneo Next 2 со 128 Гбайт ОЗУ и SSD на 2 Тбайт будет стоит $4299
Colorful анонсировала фирменную технологию X3D AI Turbo для автоматического разгона чипов с 3D-кешем