Как стало известно из публикации на WCCFTech, успешное внедрение Intel своего передового техпроцесса 18A в процессоры Panther Lake сталкивается с парадоксом. Ключевая инновация — технология обратной подачи питания BSPDN (Backside Power Delivery Network) — одновременно является и прорывом, и барьером для привлечения внешних заказчиков на производственные мощности Intel.
Изображение предоставлено компанией Intel
Технология, которую Intel называет PowerVia, переворачивает привычный подход: линии питания и заземления теперь прокладывают на обратной стороне кристалла. Это освобождает лицевую сторону, увеличивая скорость передачи данных.
Но в этом и загвоздка. Аналитики TechInsights в своем отчете характеризуют BSPDN как «структурный отход от традиционных методологий проектирования». Для клиентов это означает только одно — полную переработку архитектуры будущих чипов. Нужно заново проектировать, тратить дополнительные ресурсы и время. Многие компании просто не готовы к такому резкому переходу, особенно когда конкуренты в лице TSMC предлагают более консервативные и привычные техпроцессы.
При этом Intel действительно опередила рынок. TSMC планирует внедрить аналогичную технологию обратной подачи питания лишь в процессе A16, а широкое ее распространение в отрасли, по прогнозам, начнется только к 2027 году.
Получается следующее. С одной стороны — технологическое лидерство и успешное внутреннее использование в линейке Panther Lake. С другой — нежелание внешних заказчиков немедленно ломать свои наработанные процессы. Их интерес может сместиться на следующую, оптимизированную версию техпроцесса — 18A-P. А пока революционность технологии сама же и сдерживает ее коммерческое распространение.
Читайте далее на сайте
WCCFTech: Intel готовит новые чипсеты 900-й серии для настольных процессоров Nova Lake-S