Apple продолжает держать в напряжении: запуск M5 Pro и M5 Max ожидается в первой половине 2026 года. В iOS 26.3 Beta упоминались лишь M5 Max и M5 Ultra, M5 Pro отсутствовал. Ютубер предположил, что M5 Pro — это переименованный M5 Max, использующий единый дизайн кристалла благодаря технологии TSMC 2.5D. — wccftech.com
Apple продолжает держать нас в напряжении: запуск M5 Pro и M5 Max остается под вопросом, а единственные конкретные детали, которые нам доступны, заключаются в том, что эти чипсеты появятся в первой половине 2026 года. Недавно в бета-версии iOS 26.3 упоминались только M5 Max и M5 Ultra, при этом M5 Pro странным образом отсутствовал.
Это заставило нас полагать, что Apple может добавить его позже в коде, но один ютубер испытал момент «Эврики», когда заявил, что SoC «среднего уровня» — это просто переименованный M5 Max, использующий тот же дизайн чипа. Как вы, возможно, знаете, ожидается, что оба кремниевых кристалла будут использовать технологию TSMC 2.5D вместо InFO (Integrated Fan-Out).
Чего вы, возможно, не знали, так это того, что одним из самых больших преимуществ этого изменения является то, что компания может использовать один дизайн кристалла для разработки множества чипов, устраняя необходимость перепроектировать отдельные версии Apple Silicon, что в противном случае было бы дорогостоящим предприятием.
Ожидается, что Apple сэкономит миллионы, используя единый дизайн чипа для M5 Pro и M5 Max; нет подтверждения, будет ли M5 Ultra также основан на этом подходе
Вадим Юрьев, ведущий YouTube-канала Max Tech, сделал смелые заявления относительно отсутствия M5 Pro в последней утечке. Учитывая, что проектирование отдельных кристаллических пластин, последующий процесс tape-out и затем переход к массовому производству чрезвычайно дороги, Apple нашла способ использовать тот же кристалл для экономии огромных денег.
Ранее ютубер заявлял, что M5 Pro и M5 Max будут отличаться новым дизайном чипа с отдельными блоками CPU и GPU, что позволит пользователям выбирать уникальные конфигурации в зависимости от рабочих нагрузок, которые они будут выполнять. Благодаря 2.5D-упаковке TSMC, Apple может просто отключить некоторые ядра производительности и GPU в M5 Pro, а затем включить их в других устройствах и переименовать их как M5 Max.
Этот унифицированный подход к дизайну также помогает улучшить теплоотвод за счет снижения сопротивления, а также уменьшить количество дефектных чипов. Учитывая, что базовый M5 может достигать 99 градусов Цельсия при интенсивной нагрузке, это было долгожданным изменением. Будет интересно посмотреть, окажется ли предсказание Вадима верным, но если вы согласны с деталями, упомянутыми в посте выше, дайте нам знать в комментариях.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail