Компания Intel стремится извлечь выгоду из растущего спроса на память типа DRAM, заключив партнёрское соглашение с дочерней компанией SoftBank для запуска производства памяти по новой технологии Z-Angle Memory (ZAM), сообщает Wccftech.
Источник изображения: ИИ-генерация Google Gemini (Nano Banana)
Стремительное развитие искусственного интеллекта привело к колоссальному росту спроса на память. Возникла огромная нагрузка на цепочку поставок, в результате чего новые игроки на рынке просто необходимы. Предполагается, что именно поэтому у Intel снова проснулся интерес к бизнесу в этом сегменте. Утверждается, что компания будет разрабатывать новый стандарт межсоединений ZAM в сотрудничестве с Saimemory, дочерней SoftBank.
Разработка технологии ZAM началась в рамках программы Advanced Memory Technology (AMT), инициированной Министерством энергетики США. Intel уже продемонстрировала свою технологию межсоединений следующего поколения. В ZAM используется ступенчатая диагональная топология вместо прямого сверления.
Благодаря «Z-соединениям» Intel эффективнее использует кремний для размещения ячеек памяти, что позволяет добиться более высокой плотности и снизить тепловое сопротивление. Предполагается, что в ZAM используется гибридное соединение медь-медь, что также обеспечит более эффективное межслойное соединение и создаст «монолитный» кремниевый блок вместо отдельных стеков. Для соединения памяти с вычислительным чипом будет использоваться технология упаковки Intel EMIB.
Сотрудничество SoftBank с Intel в области ZAM расширяет для первой варианты дальнейшего развития собственного направления по разработке специализированных чипов, компания получит больший контроль над архитектурной компоновкой. У Intel уже был отдельный бизнес в сегменте DRAM, но она вышла из него в 1985 году из-за падения доли рынка в результате конкуренции со стороны японских поставщиков.
Компания Saimemory планирует увеличить емкость памяти в два-три раза по сравнению с современными HBM, снизить энергопотребление на 40…50% и при этом сохранить конкурентоспособную стоимость. Прототипы должны быть готовы к началу 2028 года, а коммерческие продукты — к 2029 году. Сообщается, что SoftBank инвестирует около 3 миллиардов йен на этапе создания прототипов. Для Intel это партнерство знаменует возвращение к передовым технологиям памяти после ухода с рынка DRAM несколько десятилетий назад, пишет TechPowerUp.
Читайте далее на сайте
Выход игровых процессоров Intel Panther Lake может быть перенесён на II квартал 2026 года
Согласно опросу Steam, впервые за многие месяцы Intel нарастила свою долю в игровом сегменте
Компания PowerGPU предупредила клиентов об очередном повышении цен на SSD и прочие комплектующие
WCCFTech: 59% выручки MediaTek в IV квартале 2025 года обеспечили чипсеты для смартфонов
Intel отложила выпуск процессоров Intel Core G3 для портативных консолей