Один из самых живучих мифов о криогенной очистке гласит: ледяная струя под давлением и сложная электроника — вещи несовместимые. Возникает пугающий образ: влага, короткое замыкание, коррозия контактов и дорогостоящий ремонт. Однако этот страх основан на фундаментальном непонимании физики процесса. В реальности криоочистка — это, пожалуй, самый безопасный для электронных компонентов метод очистки из существующих. Разберемся, почему, и где разумная осторожность заканчивается и начинается необоснованный миф. Ключ к разгадке — в принципиальном отсутствии воды. Криобластинг использует гранулы сухого льда — твердой углекислоты (CO₂) с температурой -78,5 °C. При ударе о поверхность происходит мгновенная сублимация: лед переходит из твердого состояния сразу в газ, минуя жидкую фазу. Процесс абсолютно сухой. Никакой влаги, способной замкнуть контакты или вызвать коррозию, не образуется. Более того, сам углекислый газ является инертным и не вступает в химические реакции с материалами плат. Именн