Samsung Heat Pass Block (HPB) для Exynos 2600 снижает температуру на 16%. Слухи: Qualcomm внедрит HPB в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Высокие частоты Snapdragon 8 Elite Gen 5 достигают пределов охлаждения. — wccftech.com
Технология Samsung Heat Pass Block (HPB) в настоящее время применяется в чипсете Exynos 2600 и представляет собой отличное решение для снижения температуры и повышения термостойкости на 16 %. Поступают сообщения о том, что другие производители чипсетов также внедрят эту технологию в свои SoC. Последние слухи утверждают, что Qualcomm будет использовать её в своих Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 позднее в этом году.
Учитывая высокие тактовые частоты, достигаемые Snapdragon 8 Elite Gen 5, пассивные системы охлаждения, такие как испарительные камеры, уже достигают своих пределов, что требует более совершенных решений для борьбы с повышением температуры. Конечно, 2-нанометровый техпроцесс TSMC поможет, но улучшенная литография не может решить всё, когда компании нацелены на агрессивные тактовые частоты, чтобы получить преимущество над конкурентами.
По слухам, Qualcomm уже тестировала свой Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro с тактовой частотой 5,00 ГГц, что намекает на то, что HPB может находиться в стадии тестирования прямо сейчас
Для тех, кто не в курсе: HPB — это, по сути, медный радиатор, который располагается непосредственно на кристалле кремния, а рядом с ним — чип DRAM. В старых конструкциях чипсетов DRAM размещался непосредственно поверх SoC, создавая тепловую ловушку и оставляя чипсету мало пространства для «дыхания», что заставляло внешние испарительные камеры и графитовые прокладки выполнять основную работу. Поскольку медь является отличным теплопроводником, температура чипсета, вероятно, снизится.
В Weibo пользователь Fixed-focus digital cameras вернулся с сообщением, утверждая, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 будут оснащены HPB. Ранее тот же источник заявлял, что Qualcomm тестирует свой более производительный 2-нанометровый чипсет для достижения минимальной тактовой частоты 5,00 ГГц на производительных ядрах. В контролируемой среде, без ограничений по питанию или тепловым режимам, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, вероятно, достигнет этих частот без комплексного решения для охлаждения.
Однако перенос этого кремния в компактное пространство, такое как внутренности смартфона, приводит к совершенно противоположному поведению, и именно здесь вступает в игру технология Heat Pass Block. На данном этапе для Qualcomm стало обязательным внедрение какой-либо формы продвинутого охлаждения, и мы считаем, что аналогичное решение должно было быть применено и к Snapdragon 8 Elite Gen 5.
В конце концов, последний опережает A19 Pro, но в Geekbench 6 флагманский SoC Qualcomm потребляет на 61 % больше энергии для достижения этого результата. Мы можем с уверенностью сказать, что компания из Сан-Диего применит такое же агрессивное масштабирование энергопотребления для Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6, что делает внедрение HPB еще более необходимым.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail