👀 Кремний уходит в прошлое: Samsung делает ставку на стеклянные подложки для чипов
Индустрия полупроводников стоит на пороге революции материалов, и Samsung Electro-Mechanics форсирует переход от экспериментов к заводам. Корейцы планируют начать массовый выпуск стеклянных подложек для микросхем уже в 2027 году, и вот почему это важно:
• стекло заменяет традиционный текстолит в основе чипов, предлагая идеальную ровность и стабильность
• это критично для сложных многокристальных сборок и мощных ИИ-процессоров
• стекло меньше деформируется при нагреве и позволяет делать проводники тоньше и плотнее
• Samsung догоняет конкурентов: SK Group (SKC) хочет запустить производство уже в этом году
• а вот LG Innotek, наоборот, притормозила и отложила старт до 2030 года, опасаясь низкого спроса
• в гонку за «стеклом» также включились Intel, AMD, Broadcom и Amazon
Переход на стекло — это не просто смена материала, а способ обойти физические ограничения нынешних технологий упаковки чипов. Если Samsung и SK преуспеют, мы получим процессоры, которые будут быстрее, холоднее и компактнее, чем всё, что есть сейчас.
Как думаете, стекло в процессоре сделает его более хрупким или внутри корпуса ПК это неважно? 🤨
🎁 Участвуй в розыгрыше комплектующих!
🗺 #Sаmsung #Тeхнoлoгии
